Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Halbleitersubstraten mittels elektrochemischer Abscheidung
Das zu konzipierende Gerät dient im konkreten Fall zur Herstellung von
metallischen Mikrostrukturen auf einem zuvor fotostrukturierten
Halbleitersubstrat. Dem Verfahren liegt die am Fraunhofer-IZM entwickelte
und etablierte Dünnfilmtechnologie zugrunde, von der hier fünf Prozesse in
der nachstehenden Ablauffolge relevant sind:
- die Benetzung des belackten Substrates mit DI-Wasser,
- die Konditionierung der Substratmetallisierung in Mikroätzlösungen,
- die galvanische Abscheidung der Metallstrukturen,
- das Spülen der montierten Substrate mit DI-Wasser und
- das Trocknen des galvanisch beschichteten Substrates mit Stickstoff.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-05-27.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-04-11.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2013-04-11
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Auftragsbekanntmachung
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