Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Wafern mittels elektrochemischer Abscheidung

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Wafern mittels elektrochemischer Abscheidung.
Das zu konzipierende Gerät dient im konkreten Fall zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf einem zuvor fotostrukturierten Halbleiterwafer. Dem Verfahren liegt die am Fraunhofer-IZM entwickelte und etablierte Dünnfilmtechnologie zugrunde, von der hier 5 Prozesse in der nachstehenden Ablauffolge relevant sind:
— die Benetzung des belackten Wafers mit DI-Wasser,
— die Konditionierung der Wafermetallisierung in Mikroätzlösungen,
— die galvanische Abscheidung der Metallstrukturen,
— das Spülen des Wafers mit DI-Wasser und
— das Trocknen des galvanisch beschichteten Wafers mit Stickstoff.
Diese 5 Prozessschritte sind unter Berücksichtigung der unten stehenden Anforderungen zu realisieren. Insgesamt sind 1 Prozesskammer für Benetzung und Trocknung, 1 Prozesskammer für die Konditionierung mit zwei unterschiedlichen Ätzlösungen und 4 Galvanikzellen vorzusehen. Alle Prozesskammern sind mit allen notwendigen Medien so zu versorgen, dass gleichzeitig 4 unterschiedliche Elektrolyte in der Anlage betrieben werden können und mindestens 2 Wafer parallel bearbeitet werden können. Das Gerät ist so auszulegen, dass Wafer in allen gängigen Größen zwischen 100 mm und 300 mm in jeder Prozesskammer bearbeitet werden können. Die Anlage soll als halbautomatisches System konstruiert werden, wobei die Prozesskammern manuell bestückt, die naßchemischen Prozesse aber automatisch geregelt werden.
Die zu bearbeitenden Wafer bestehen entweder aus Glas, Keramik, Silizium, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Germanium oder aber einem Schichtverbund aus diesen Stoffen. Desweiteren sollen auch organische Basismaterialien wie zum Beispiel Plastikwafer (eWLP) bearbeitet werden.Es ist die Bearbeitung von runden Wafern mit Durchmessern von 100 mm, 150 mm, 200 mm und 300 mm angedacht.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-23. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-08-22.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin