Gerät zur Messung von Verwölbungen von Systemen sowie Systembauteilen
Gerät zur Messung von Verwölbungen von Systemen sowie Systembauteilen angeschafft werden. Diese Messungen sollen unter tiefen wie auch sehr hohen Temperaturen erfolgen. Dies dient sowohl zur Analyse von Fehlern sowie auch der Werkstoffcharakterisierung im Einzelnen. Messaufgaben in der Übersicht:
— Temperaturverhalten von Leiterplattensystemen;
— Analyse von Fehlerstellen, induziert durch thermische Zyklen;
— Zusammenspiel von Moldingmasse zu Komponente;
— Ebenheitsbestimmungen an Wafern;
— Thermische Ausdehnungskoeffizienten an großen Bauteilen und Bauteilsystemen.
Das Gerät soll eine Kombination von Vermölbungsmessungen mit hoher Genauigkeit bei hohen und tiefen Temperaturen, und gleichzeitig als eine Option Bewegungen und Ausdehnungen in der X /Y Richtung (Inplane-Verschiebung) darstellen können.
Das Aufheizen soll berührungslos und schnell sein und gleichzeitig sollte das Heizmodul Raum für ganze Bauteile bieten.
Da Zyklenverläufe mit festgelegten Heiz- und Kühlraten verbunden sind, sollte das anzuschaffende Gerät in der Lage sein, Messdurchläufe mehrerer Temperaturschritte automatisiert durchzuführen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-09.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-07-25.
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
2013-07-25
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Auftragsbekanntmachung
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