Komponentenbonder

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Komponentenbonder:
Der Komponentenbonder, in dem Klebe- und Niedertemperatur-Bondtechnologien untersucht werden, ist ein Gerät mit einem Arbeitsraum von ca. 400 x 250 x 150 mm3 (X Y Z), innerhalb dem auf ein Substrat mit maximalen Abmessungen von Durchmesser 300 mm, Dicke 20 mm) verschieden Komponenten (maximaler Durchmesser 50 mm, Dicke maximal 20 mm) planar und mit hoher Genauigkeit platziert werden. Dazu ist die Parallelität zwischen Substrat und Komponente zu messen und einzustellen in einem Bereich ±2° und einer Auflösung von ca. 1 arcsec. Ebenso sind die Positionen von Substrat und Komponenten anhand geeigneter Strukturen (Außengeome¬trien oder Marken) mikroskopisch zu vermessen und zueinander auszurichten mit einer Genauigkeit im Bereich 0.5 µm bis 1 µm. Substrat und Komponente sollen geheizt werden können bis maximal 160 °C, die Heizung soll jeweils in die hochebenen Vakuum-Chucks für Substrat und Komponente integriert sein. Das Gerät darf maximale Außenabmaße von 1.5 m x 2.0 m zur Einbringung in einen Reinraum ISO-Klasse 4 nicht überschreiten, im Arbeitsraum des Bonders ist eine Reinheitsklasse ISO 3 separat nachzuweisen.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-11-04. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-09-17.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke