Konvektions Reflow Lötsystem
Konvektions Reflow Lötsystem:
Angeschafft werden soll im Zuge einer Ersatzbeschaffungsmaßnahme ein neues Lötsystem. Das Ziel ist, mit einem hochmodernen Konvektions Reflow Lötsystem innovative Baugruppenfertigungsprozesse wie z. B. Pin-In-Paste oder Backside Reflow abzudecken. Der Ofen wird in eine bestehende SMD-Linie integriert und im Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsprojekten sowie Seminarveranstaltungen regelmäßig in verschiedenste Aufgaben eingebunden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-11-18.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-10-02.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2013-10-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2013-12-02
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Ergänzende Angaben
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