Manuellen Panel Mold Maschine

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Das Fraunhofer IZM plant die Beschaffung einer manuellen Panel Mold Maschine für den Laboreinsatz und die Fertigung von Kleinserien. Die Maschine soll mittels Compression Molding Verkapselungslagen definierter Dicke auf unterschiedlichste Substratmaterialien (Si Wafer, Leiterplatten, Keramiksubstrate) aufbringen können. Es sollten Substratgrößen bis 508 x 660 mm² verarbeitet werden. Verwendbare Verkapselungsmaterialien können flüssig/pastös sein oder als Granulat oder als Film/Sheet vorliegen. Zielanwendungen sind z. B. die Herstellung rekonfigurierter Polymerwafer oder-panels, die großflächige Verkapselung von bestückten Substraten oder Sensoren mit 3D Strukturen.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-16. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-07-31.

Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2013-07-31 Auftragsbekanntmachung
2013-10-01 Ergänzende Angaben