Mask Aligner

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Mask Aligner
Ausgeschrieben wird ein Maskaligner, der eine Breitband UV Lichtquelle verwendet. Die zu handhabende Wafergröße ist 200 mm sowie optional auch kleinere Substratgrößen. Der Aligner wird verwendet zur Strukturierung von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf CMOS Wafern sowie anderen Wafertypen.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-08-19. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-07-18.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin