Mixed-Signal Testsystem ISS

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Mixed-Signal Testsystem ISS.
Am Mixed-Signal Testsystem ISS wird sowohl die Testentwicklung als auch der Test selber durchgeführt. Weil der Test in großen Stückzahlen vorzugsweise auf dem vorhandenen Testsystem „Advantest M3670“ durchgeführt werden soll, müssen Testprogramme zwischen dem Mixed-Signal Testsystem ISS einerseits und „Advantest M3670“ übertragen werden können. Der Test der Bauelemente findet an gehäusten, integrierten Schaltkreisen statt (Semiconductor Package Test). Manipulatoren für den Test auf Waferebene (Wafer Probing) sind nicht Bestandteil des Testsystem. Die Zuführung der zu testenden Bauelemente findet per Hand durch Operator statt, ein Automatic Handler ist nicht Bestandteil des Testsystems. Der Testkopf, der das zu testende Bauelement aufnimmt, braucht nicht in Höhe und Ebene verfahrbar sein. Dieser Testkopf kann auf einem Tisch platziert sein oder auf einfachem, rollbarem Test Head Manipulator mit mechanischer Höhen- und Kipp-verstellbarkeit („cart-style“ test head manipulator). Zur Analyse von Testschaltungen und Testprogrammentwicklung muss das Mixed-Signal Testsystem ISS flexibel konfigurierbar sein. Für spätere Erweiterungen muss das Mixed-Signal Testsystem ISS erweiterbar sein im Hinblick auf Erhöhung der Anzahl Bauelementepins und Signale sowie Änderung der Genauigkeit und Größen der elektrischen Messparameter.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-11-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-10-15.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen › Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen