Spin Coater Cluster
Für den Spin Coater Cluster sind die Kriterien so ausgelegt, dass sie
hauptsächlich den Anforderungen an den Spin-On-Prozess
(„Schleuderbeschichtung“) von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf
CMOS-Wafer und anderen Wafern genügen. Die Anlage (Cluster-Tool) soll 4
Spin-Coater beinhalten, die verschiedenen Spezifikationen unterliegen.
Die Anlage muss 100 mm, 150 mm and 200mm Wafer verarbeiten können .
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-02-11.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-11.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2013-01-11
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Auftragsbekanntmachung
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