Trockenätzanlage

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Trockenätzanlage:
Die Ausschreibung beschreibt eine Funktionseinheit, bestehend aus zwei Plasmaätzanlagen. Eine Anlage wird als Anlage mit Waferhandler (im Folgenden automatische Anlage) und die andere als eine manuell zu beladene Anlage für 300 mm Wafer (im Folgenden als manuelle Anlage bezeichnet) beschrieben.
Die Aufgaben beider Anlagenteile sind:
1. Descum zur Aktivierung der Waferoberflächen nach Resistprozessen und zur Vorbereitung für Folgeprozesse.
2. Metech (Plasma aus einem Gemisch aus Sauerstoff- / SF6 verwendet);
3. Die Strukturierung polymerer Schichten;
Die automatische Anlage muss dafür ausgelegt sein Standard- und Verbundwafer
mit Durchmessern von 100 bis 200mm im automatischen Modus zu prozessieren,
während die manuelle Anlage für die Bearbeitung Singlechip bis zu 300mm
Wafer ausgelegt sein muss.
Zur Abnahme müssen beide Anlagenteile die unten spezifizierten
Prozessanforderungen auf angemessenen Testsubstraten erfüllen. Angemessene
Testsubstrate sind Wafer mit strukturierten Photoresist- und polymeren
Schichten.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-08-22. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-07-23.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin