Waferprober
Waferprober:
Fraunhofer IMS benötigt einen neuen oder überholten halb- oder vollautomatischen Wafer-Prober für automatisierte Parameter- und Charakterisierungs-Messungen an CMOS-Bauelementen und -Sensoren auf Wafer-Ebene:
1. Temperaturbereich: -20 °C bis 125 °C.
2. Auflösungen und Genauigkeiten: 10 fF und 10 fA oder kleiner im gesamten Temperaturbereich.
3. Messungen sowohl mit manuellen Mikromanipulatoren und Probes als auch alternativ mit Probe Card möglich.
4. Bandbreiten mit manuellen Mikromanipulatoren und Probes: DC bis 50 MHz oder höher im gesamten Temperaturbereich.
5. Wafermaterial: Silizium.
6. Padmaterial: Aluminium.
7. Standard-Padgröße: 90 µm x 90 µm.
Der Wafer-Prober soll kompatibel zum Agilent B1500A Semiconductor Device Analyzer sein und hochgenaue und rauscharme Halbleiter-Parameter-Messungen (z. B. DC-, IV- und CV-Messungen) an CMOS-Bauelementen und -Strukturen (z. B. Transistoren, Dioden, Photodioden) ermöglichen.
Der Wafer-Prober soll sowohl für Wafer mit Durchmesser bis 200 mm als auch für Wafer-Stücke geeignet sein.
Alle Arten von Messungen sollen bei Wafer-Temperaturen im Bereich -20 °C bis 125 °C durchführbar sein, die über einen PC vorgegeben und vom Wafer-Prober aus eingestellt und kontrolliert werden.
Optional soll der Wafer-Prober zusätzlich mit einem von Fraunhofer IMS beigestellten LED-Illuminator ausgestattet werden, um auch optoelektronische CMOS-Sensoren und Bauelemente bei definierter Beleuchtung messen zu können. Hierfür muss der LED-Illuminator reproduzierbar in einer spezifizierten Position (x, y, z, Winkel) in Bezug auf das device under test fixierbar sein. Weiterhin wird eine geeignete Abschirmung gegen Umgebungslicht benötigt.
Es soll einfach und sicher möglich sein, zwischen einer Messkonfiguration mit Beleuchtung (LED-Illuminator) und einer Messkonfiguration ohne Beleuchtung zu wechseln.
Die low noise/low leakage-Eigenschaften des Wafer-Probers und die Spezifikationen 1. bis 7. sollen erhalten bleiben, insbesondere für hochgenaue und rauscharme Halbleiter-Parameter-Messungen ohne Beleuchtung.
Die Realisierung des Gesamtvorhabens, insbesondere der optionalen Komponente, erfordert eine Verhandlung und enge Abstimmung mit Fraunhofer IMS. Deshalb sollen die einzelnen Positionen sowohl des Wafer-Probers als auch der optionalen Komponente im Angebot spezifiziert und preislich aufgelistet werden. Auch eine spätere Nachrüstung des Wafer-Probers soll möglich sein und entsprechend definiert und angeboten werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-27.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-08-28.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2013-08-28
|
Auftragsbekanntmachung
|