3D-Pikosekunden-Laserablationsanlage
Ausgeschrieben werden Lieferung und Inbetriebnahme einer 3D-Pikosekunden-Laserablationsanlage für die Präzisionsbearbeitung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Materialien (LTCC, Silizium etc.). Die Anlage soll im Forschungsbetrieb die Bearbeitung im Mikrometerbereich sowohl durch Laserbohren und -schneiden als auch durch Laserablation ermöglichen. Gefordert wird eine maximale mittlere Laserleistung ≥ 4 W bei 355 nm. Die Bearbeitung soll mindestens im Bereich 200 mm x 200 mm möglich sein. Die 3D-Pikosekunden-Laserablationsanlage soll im Normalbetrieb den Kriterien der Laserschutzklasse 1 entsprechen und für den Betrieb im Reinraum (Klasse ISO 7) geeignet sein. Angeboten werden soll ein Neugerät.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-09-09.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-07-07.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2014-07-07
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Auftragsbekanntmachung
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| 2014-10-21
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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