Ausrüstung Fotolithografie und Elektronenstrahllithografie
Ausrüstung Fotolithografie und Elektronenstrahllithografie.
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet der Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Für die Erforschung, Entwicklung und Anwendung von neuen Funktionsprinzipien, Prozessen und Devices ist die Anschaffung von Ausrüstung für die Fotolithografie (Los 1 und 2) und die Elektronenstrahllithografie (Los 3) geplant. Speziell bei der Elektronenstrahllithografie sollen Strukturen bis unter 20 nm im Resist erzeugt werden (isolierte Struktur). Die benötigten Wafertracks sind als Lose unterteilt. Die benötigte Ausstattung der Wafertracks wird im entsprechenden Abschnitt des Loses beschrieben.
Bei den Anlagen ist es besonders wichtig, dass Substrate unterschiedlichster Dimensionierungen (Wafergröße und -dicke) bearbeitet werden können. Weiterhin sollten die entstehenden Resiststrukturen auch für eine Strukturübertragung mittels nachfolgender, moderner Strukturübertragungsprozesse (z.B. verschiedenste Ätzprozesse) in verschiedenste Schichtmaterialien der Waferoberfläche geeignet sein. Besonderer Wert wird insbesondere auf den reproduzierbaren Prozess der Resistverarbeitung in engen technologischen Grenzen gelegt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-05-05.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-03-19.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2014-03-19
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Auftragsbekanntmachung
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| 2014-06-11
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Ergänzende Angaben
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| 2015-03-18
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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