Ausrüstung Fotolithografie und Elektronenstrahllithografie

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Ausrüstung Fotolithografie und Elektronenstrahllithografie.
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet der Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Für die Erforschung, Entwicklung und Anwendung von neuen Funktionsprinzipien, Prozessen und Devices ist die Anschaffung von Ausrüstung für die Fotolithografie (Los 1 und 2) und die Elektronenstrahllithografie (Los 3) geplant. Speziell bei der Elektronenstrahllithografie sollen Strukturen bis unter 20 nm im Resist erzeugt werden (isolierte Struktur). Die benötigten Wafertracks sind als Lose unterteilt. Die benötigte Ausstattung der Wafertracks wird im entsprechenden Abschnitt des Loses beschrieben.
Bei den Anlagen ist es besonders wichtig, dass Substrate unterschiedlichster Dimensionierungen (Wafergröße und -dicke) bearbeitet werden können. Weiterhin sollten die entstehenden Resiststrukturen auch für eine Strukturübertragung mittels nachfolgender, moderner Strukturübertragungsprozesse (z.B. verschiedenste Ätzprozesse) in verschiedenste Schichtmaterialien der Waferoberfläche geeignet sein. Besonderer Wert wird insbesondere auf den reproduzierbaren Prozess der Resistverarbeitung in engen technologischen Grenzen gelegt.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-05-05. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-03-19.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2014-03-19 Auftragsbekanntmachung
2014-06-11 Ergänzende Angaben
2015-03-18 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2014-03-19)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: Je Los 1 Stck.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für ein oder mehrere Los(e)
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2014-03-19 📅
Einreichungsfrist: 2014-05-05 📅
Veröffentlichungsdatum: 2014-03-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2014/S 057-094712
ABl. S-Ausgabe: 57
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Ausrüstung Fotolithografie und Elektronenstrahllithografie.
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet der Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Für die Erforschung, Entwicklung und Anwendung von neuen Funktionsprinzipien, Prozessen und Devices ist die Anschaffung von Ausrüstung für die Fotolithografie (Los 1 und 2) und die Elektronenstrahllithografie (Los 3) geplant. Speziell bei der Elektronenstrahllithografie sollen Strukturen bis unter 20 nm im Resist erzeugt werden (isolierte Struktur). Die benötigten Wafertracks sind als Lose unterteilt. Die benötigte Ausstattung der Wafertracks wird im entsprechenden Abschnitt des Loses beschrieben.
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Bei den Anlagen ist es besonders wichtig, dass Substrate unterschiedlichster Dimensionierungen (Wafergröße und -dicke) bearbeitet werden können. Weiterhin sollten die entstehenden Resiststrukturen auch für eine Strukturübertragung mittels nachfolgender, moderner Strukturübertragungsprozesse (z.B. verschiedenste Ätzprozesse) in verschiedenste Schichtmaterialien der Waferoberfläche geeignet sein. Besonderer Wert wird insbesondere auf den reproduzierbaren Prozess der Resistverarbeitung in engen technologischen Grenzen gelegt.
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Losnummer: 1
Bezeichnung des Loses: Vollautomatischer Resistwafertrack
Kurze Beschreibung:
Vollautomatischer Resistwafertrack.Ausrüstung zum Belacken und Tempern auf Waferlevel für Photolacke.
Vollautomatischer Resistwafertrack.
Ausrüstung zum Belacken und Tempern auf Waferlevel für Photolacke.
Menge oder Umfang: 1 Stück
Losnummer: 2
Bezeichnung des Loses: Vollautomatischer Developertrack
Kurze Beschreibung:
Vollautomatischer Developertrack.Ausrüstung zum Entwickeln und Tempern auf Waferlevel für Photolacke.
Vollautomatischer Developertrack.
Ausrüstung zum Entwickeln und Tempern auf Waferlevel für Photolacke.
Losnummer: 3
Bezeichnung des Loses: Resisttrack-Kabinett
Kurze Beschreibung:
Resisttrack-Kabinett.Für Belackung und Entwicklung von Elektronenstrahllacken.
Resisttrack-Kabinett.
Für Belackung und Entwicklung von Elektronenstrahllacken.
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Beschreibung der Optionen: Optional sind verlängerte Gewährleistung und ein Servicevertrag anzubieten.
Dauer: 6 Monate
Referenznummer: BM 134/247985/cl-Ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Chemnitz

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre;
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben;
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde;
— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
— Komplette Kundenreferenz von Industrie und Forschung von vergleichbaren Geräten, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV 3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständigkeit kann zum Ausschluss führen.
Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2 geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.
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Verfahren
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2014-06-27 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2014-05-06 📅
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Frau Lönz
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e.V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 134/247985/cl-Ols

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2014/S 057-094712 (2014-03-19)
Ergänzende Angaben (2014-06-11)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2014-06-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2014-06-14 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2014/S 113-198434
Verweist auf Bekanntmachung: 2014/S 57-094712
ABl. S-Ausgabe: 113
Quelle: OJS 2014/S 113-198434 (2014-06-11)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2015-03-18)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Angebotsart: Entfällt
Vergabekriterien
Niedrigster Preis

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastraße 27c
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 8912053229 📞
Fax: +49 8912057547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-03-18 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-03-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 057-099426

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: BM 134/249195/cl
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Chemnitz.

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2015-03-05 📅
Name: Sawatec AG
Postanschrift: Eschagger 2
Postort: Sax
Postleitzahl: 9468
Land: Schweiz 🇨🇭
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
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Quelle: OJS 2015/S 057-099426 (2015-03-18)
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