FOBP Fraunhofer on-Board Processor: Entwicklung, Bau und Test
FOBP – Fraunhofer On-Board-Prozessor: Entwicklung, Bau und Test.
Projekt Heinrich Hertz.
Projektziel der Heinrich Hertz-Mission ist es, eine eigenständige deutsche Satelliten-kommunikations-Mission 2018 zu starten. Deutschland hat vor mehr als 15 Jahren den letzten Kommunikationssatelliten gebaut und betrieben. In den Jahren danach hat man sich zunehmend auf die Subsystemebene beschränkt.
Bei dieser Mission soll ein Teil der Nutzlast kommerziell eingesetzt werden. Der zweite Teil soll der deutschen Raumfahrtforschung und –industrie eine Plattform im geostationären Orbit bieten, um Technologieexperimente und eine In-Orbit-Verifikation diverser Projekte durchführen zu können. Zu diesem Teil der Nutzlast gehört unter anderem ein On-Board-Prozessor (OBP) der Fraunhofer Gesellschaft (FhG), mit dem diese eigene Experimente durchführen wird.
Ziele der Fraunhofer Mission.
Die Fraunhofer-Gesellschaft will die folgenden Missionsteile durchführen:
1. Breitbandige Kommunikation im Ka-Band zu mobilen oder mindestens nomadischen Endgeräten. Dazu müssen sowohl auf dem Satelliten als auch auf dem Boden die entsprechenden Technologien entwickelt und integriert wer-den. Die Mission dient dazu, neuartige Modulationen und Wellenformen entsprechend zu testen und auf ihre Verarbeitungsfähigkeit auf dem Satellit zu überprüfen. Daneben sollen auch Verfahren im Bereich des On-Board Switchings bis hin zu IP über Satellit experimentell untersucht werden.
2. Rekonfiguration der Prozessor-Plattform, um eine maximale Flexibilität zu gewährleisten. Damit bietet sich die Möglichkeit, zukünftige Entwicklungen standardisierter Übertragungsverfahren nachträglich zu implementieren.
3. In-Orbit-Verifikation eines Strahlungssensors basierend auf einem Speichermodul.
4. Breitbandige Kommunikation, um für Veranstaltungen der Fraunhofer-Gesellschaft eine Zuspielmöglichkeit über Satellit zu erhalten.
5. Navigation durch Auswertung der Korrelation einer bekannten Sequenz, die von dem Satelliten ausgesendet wird.
Zentraler Punkt für die Fraunhofer Gesellschaft ist die Demonstration von kompletten Diensten und Anwendungen, also vom Anbieter bis hin zum Endnutzer.
Erwartete Teilleistungen
Die Entwicklung und Produktion des Fraunhofer On-Board-Prozessors (FOBP) wurde von der Fraunhofer Gesellschaft in mehrere Phasen aufgeteilt. Entsprechend der oben genannten Ausschreibung (1) von Fraunhofer bezieht sich das vorliegende Lastenheft auf die sogenannte Phase C/D – Detaillierte Definition, Qualifikation und Produktion, die die Weiterentwicklung, Fertigung, Integration, Verifikation und Test sowie Produktsicherung und Dokumentation für die Modelle: Structural und Thermal Model (STM), Engineering Model (EM), Engineering and Qualification Model (EQM) und Proto-Flight Model (PFM) beinhaltet.
Folgende Teilleistungen sind vom Bieter anforderungskonform zu erbringen. Eine detaillierte Beschreibung findet sich in (1).
Projektmanagement:
Projektmanagement über die zu erbringenden Teilleistungen,
Dokumentationsreview der Phase B – Dokumente,
Review-Dokumentation Support,
Produktsicherung:
Umsetzung des Konfigurationsmanagement,
Umsetzung des Produktsicherungsprogramms des FOBP,
Übernahme des Produktsicherungsmanagements des FOBP und GSE,
Übernahme der Quality Assurance des FOBP,
Unterstützung bei Überwachung von EEE-Bauteilen,
Engineering:
System Engineering Support (Unterstützung bei der Konzeptionierung und Realisierung des FOBP),
MAIT Engineering,
Analysen (Thermal, Struktur),
Finalisierung des Boxdesign,
Finalisierung des Power Supply Konzeptes,
Produktion der mechanischen Struktur bzw. der Rahmen der Box (STM, EQM, PFM),
Erarbeitung des GSE Designs,
Erarbeitung des MGSE Designs,
Design des EGSE,
Leiterplattenproduktion und Test,
Leiterplattenbestückung und Test,
MGSE Produktion,
EGSE Produktion,
Coating,
Gesamtboxintegration des EM, EQM und PFM,
Funktionale und Performance Tests,
Umwelttests,
Koordination und Durchführung der Qualifikations- bzw. Acceptance Tests.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-12-15.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-11-18.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum |
Dokument |
2014-11-18
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Auftragsbekanntmachung
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2015-02-12
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Ergänzende Angaben
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2015-07-13
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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