Plasmaätzanlage Centura gebraucht mit 3 Kammern
Plasmaätzanlage Centura gebraucht mit 3 Kammern:
Gegenstand: automatische Anlage zur Entwicklung und Herstelung von CMOS- Halbleiterbauelementen im Bereich 0.8µm – 0.15µm, Kassette-zu- Kassette
Wafergröße: 200mm, SEMI, Kerbe
Anlagentyp: Mehrkammeranlage Typ AMAT Centura Hauptrahmen 1 oder 2
Konfiguration: eine MxP+ Ätzkammer
zwei super-e-Typ (oder neuere Generation) Siliziumoxid ätzkammern
GEM/SECS-Verbindung
Prozess: Ätzen von Isolationsgräben bis 0.8µm Breite und 3µm – 10µm Tiefe
Ätzen von Kontakten, Zwischenmetallisolationskontakten und Passivierungsöffnungen
Einzelheiten gem. separat zu definierender Spezifikationen
Die Abnahme beinhaltet mindestens einen Prozeß pro Kammer
Sonstiges - eine vierte Kammer ( z. B. Typ DPS) muss nachrüstbar sein
- alle benötigten Komponenten inklusive, außer Vorpumpen und Abgasreinigungssystem (Empfehlung erwünscht)
- gebrauchte, aufgearbeitete Anlage bevorzugt
Option: optional sollte das Angebot auch die zusätzliche Poly-DPS-Kammer beinhalten
Gegenstand: automatische Anlage zur Entwicklung und Herstelung von CMOS- Halbleiterbauelementen im Bereich 0.8µm – 0.15µm, Kassette-zu- Kassette
Wafergröße: 200 mm, SEMI, Kerbe
Anlagentyp: Mehrkammeranlage Typ AMAT Centura Hauptrahmen 1 oder 2
Konfiguration: eine MxP+ Ätzkammer
zwei super-e-Typ (oder neuere Generation) Siliziumoxid ätzkammern
GEM/SECS-Verbindung
Prozess: Ätzen von Isolationsgräben bis 0.8µm Breite und 3µm – 10µm Tiefe
Ätzen von Kontakten, Zwischenmetallisolationskontakten und Passivierungsöffnungen
Einzelheiten gem. separat zu definierender Spezifikationen
Die Abnahme beinhaltet mindestens einen Prozeß pro Kammer
Sonstiges - eine vierte Kammer ( z. B. Typ DPS) muss nachrüstbar sein
- alle benötigten Komponenten inklusive, außer Vorpumpen und Abgasreinigungssystem (Empfehlung erwünscht)
- gebrauchte, aufgearbeitete Anlage bevorzugt
Option: optional sollte das Angebot auch die zusätzliche Poly-DPS-Kammer beinhalten
Gegenstand: MERIE Plasmaätzkammer
Wafergröße: 200mm, SEMI, Kerbe
Anlagentyp: Nachrüstkammer für die existierende Anlage AMAT Centura C185, an Position. D
Konfiguration: eine MxP R2 zum Strukturieren von Wolframbahnen
Prozess: Strukturierung von 1.2µm – 0.35µm weiten W-Bahnen (Lackmaske)
Die Abnahme beinhaltet mindestens einen Ätzrozeß
Einzelheiten gem. separat zu definierender Spezifikationen
Sonstiges - alle benötigten Komponenten inklusive, außer Vorpumpe und Abgasreinigungssystem (Empfehlung erwünscht)
- Monchromator-Endpunktsystem
- Elektrostatischer Waferhalter
- gebrauchte, aufgearbeitete Kammer bevorzugt
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-07-14.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-06-13.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2014-06-13
|
Auftragsbekanntmachung
|
| 2014-06-23
|
Ergänzende Angaben
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| 2014-11-12
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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