SI-Dünnfilmbeschichtungsanlage

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

SI-Dünnfilmbeschichtungsanlage.
Es soll eine Zweikammer-Sputteranlage beschafft werden. Zu den geforderten Funktionen des Equipments gehört die Abscheidung metallischer Gläser von Legierungstargets sowie die Abscheidung nanoskalierter (Multi-)Schichtsysteme auf unterschiedlichen Substraten der Mikrosystemtechnik und Mechatronik. Mit der Anlage sollen in 2 getrennten Prozesskammern Metalle, Metalllegierungen, Keramiken, Oxide und andere Halbleiter typische Materialen abgeschieden werden. Die Sputteranlage soll in der Lage sein, neben Metalllegierungen in einem Co-Sputterprozess auch ternäre Multilagensysteme (mehr als 75 Einzellagen) der vorangehend genannten Materialien als homogene Schichten bei definierten Substrattemperaturen auf einer Substratgröße von bis zu 8 Zoll Durchmesser in-situ abzuscheiden. Die Temperierung der Substrate mit aktiver Kühlung in einer Prozesskammer und einem beheizbaren Chuck in der anderen Prozesskammer ist neben der Verfügbarkeit von RF- und DC-Sputterquellen ein wesentlicher Bestandteil des Gesamtsystems. Die Sputteranlage soll darüber hinaus mit einem automatischen Handlersystem ausgerüstet sein, um die Wafer in-situ zwischen den Prozesskammern und der Ladekammer zu transferieren. Da der Stellplatz der Anlage im Reinraum begrenzt ist, sollte für alle Komponenten eine Stellfläche von 5 500 x 3 000 mm² bei einer Maximalhöhe von 2,50 m mit Raum für die Bedienung des Systems nicht überschreiten. Eine Auflistung der Anforderungen an die Sputteranlage ist der Ausschreibung zu entnehmen.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-11-03. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-10-02.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• FHR Anlagenbau GmbH

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2014-10-02	Auftragsbekanntmachung
2015-05-13	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2014-10-02)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2014-10-02 📅
Einreichungsfrist: 2014-11-03 📅
Veröffentlichungsdatum: 2014-10-07 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2014/S 192-338603
ABl. S-Ausgabe: 192
Zusätzliche Informationen

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

SI-Dünnfilmbeschichtungsanlage.

Es soll eine Zweikammer-Sputteranlage beschafft werden. Zu den geforderten Funktionen des Equipments gehört die Abscheidung metallischer Gläser von Legierungstargets sowie die Abscheidung nanoskalierter (Multi-)Schichtsysteme auf unterschiedlichen Substraten der Mikrosystemtechnik und Mechatronik. Mit der Anlage sollen in 2 getrennten Prozesskammern Metalle, Metalllegierungen, Keramiken, Oxide und andere Halbleiter typische Materialen abgeschieden werden. Die Sputteranlage soll in der Lage sein, neben Metalllegierungen in einem Co-Sputterprozess auch ternäre Multilagensysteme (mehr als 75 Einzellagen) der vorangehend genannten Materialien als homogene Schichten bei definierten Substrattemperaturen auf einer Substratgröße von bis zu 8 Zoll Durchmesser in-situ abzuscheiden. Die Temperierung der Substrate mit aktiver Kühlung in einer Prozesskammer und einem beheizbaren Chuck in der anderen Prozesskammer ist neben der Verfügbarkeit von RF- und DC-Sputterquellen ein wesentlicher Bestandteil des Gesamtsystems. Die Sputteranlage soll darüber hinaus mit einem automatischen Handlersystem ausgerüstet sein, um die Wafer in-situ zwischen den Prozesskammern und der Ladekammer zu transferieren. Da der Stellplatz der Anlage im Reinraum begrenzt ist, sollte für alle Komponenten eine Stellfläche von 5 500 x 3 000 mm² bei einer Maximalhöhe von 2,50 m mit Raum für die Bedienung des Systems nicht überschreiten. Eine Auflistung der Anforderungen an die Sputteranlage ist der Ausschreibung zu entnehmen.

Es werden Varianten akzeptiert ✅
Dauer: 6 Monate
Referenznummer: BM 134/248650/cl-Ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Chemnitz.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,

— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,

— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde,

— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.

Technische und berufliche Fähigkeiten: — Komplette Referenzen von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:

Die unter III.2) geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV.3.4) genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständigkeit kann zum Ausschluss führen.

Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2) geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Frau Lönz
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e. V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 134/248650/cl-Ols

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2014/S 192-338603 (2014-10-02)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2015-05-13)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Postanschrift: Hansastraße 27c
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 8912053229 📞
Fax: +49 8912057547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-05-13 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-05-16 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 094-169482
Verweist auf Bekanntmachung: 2014/S 192-338603
ABl. S-Ausgabe: 94

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Technische Ausführung (55)
3. Kundenservice (10)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2015-05-04 📅
Name: FHR Anlagenbau GmbH
Postanschrift: Am Hügel 2
Postort: Ottendorf-Okrilla
Postleitzahl: 01458
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 5

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Quelle: OJS 2015/S 094-169482 (2015-05-13)

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