Sputter-Tool
Sputter-Tool:
Das Fraunhofer IMS benötigt ein neues oder generalüberholtes („refurbished“) Sputter-Tool. In diesem Sputter-Tool werden 8“ (200 mm) Wafer nach den im „Lastenheft“ aufgeführten Spezifikationen prozessiert.
Das System besteht aus mindestens vier Prozess-Kammern (ein Sputter-Target pro Kammer). Diese vier Kammern werden für unsere Standard-Produktion mit den Materialien Ti/TiN, TiW, Cu und AlSi genutzt.
Eine optionale fünfte Kammer wird für R&D-Zwecke mit anderen Targets benutzt, die im „Lastenheft“ beschrieben werden.
Alle Prozess-Kammern werden automatisch durch einen Robot-Handler beladen.
Das System soll vom Hersteller als „stand-alone-tool“ oder „through the wall“ im Reinraum am IMS installiert werden und muss den CMOS-kompatiblen Reinraumbedingungen (class 10) entsprechen. Das Fraunhofer IMS bereitet den Reinraum für die System-Installation vor.
Das System muss einen komplett sicheren Prozess-Ablauf ohne jedes Risiko für die Gesundheit des Bedieners erlauben.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2014-08-01.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2014-07-02.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2014-07-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2014-09-03
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Ergänzende Angaben
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| 2015-02-03
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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