Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP3)

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Das chemisch-mechanische Poliersystem soll die Oberflächenbearbeitung von Dünnfilm-Schichten (Oxide, Poly-Silizium, amorphes Silizium) auf 200-mm-Wafern ermöglichen. Zur Prozessierung sind des Weiteren integrierte optische und elektrische Baugruppen sowie eine integrierte Reinigungsstation erforderlich.
1. Baugruppen:
— Min. 2 Ein-/Ausgabe-Stationen (Load ports) und automatisches Handling-System für 200 mm Wafer gem. SEMI-Standard;
— Multi-Polier-Platen Architektur und Mehrzonen-kontrollierte Polierköpfe;
— Dry-In/Dry-Out-Konzept durch integrierte Reinigungsstation (Cleaner) mit physikalischer (PVA-Rollen, Megasonic) und chemischer Reinigung für hydrophile und hydrophobe Oberflächen sowie Wafertrocknung;
— Integrierte Messtechnik für Endpunkt-Erkennung (Kontrolle über Motorstrom und optische Kontrolle und/oder andere Verfahren);
— Integrierte Messtechnik (NOVA®) zur kontinuierlichen Wafer-zu-Wafer-Prozesskontrolle für kritischen Schichten mit hohen Anforderungen an Prozessfenster durch unmittelbare Bestimmung der Schichtdicke vor und nach dem Polieren jedes Wafers;
— Geschlossenes Slurry-System mit Flow-Controller, Möglichkeit der DI-Wasserspülung und programmierbaren Durchflußmengen;
— Für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows XP oder neuer);
— SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und Möglichkeit der Steuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES).
2. Weitere Anforderungen:
— Frei programmierbare Polierrezepte für Mehrstufenprozesse oder parallele Prozesse;
— Möglichkeit der Niedrig-Andruck-Planarisierung für low k-Materialien und Highspeed Polieren;
— Möglichkeit der In-situ Konditionierung der Polier-Pads und Niedrig-Andruck-Konditionieren;
— Flexible Hinterlegung von Prozess-Sequenzen in Steuersoftware (z.B. Messen und/oder Reinigen ohne CMP);
— Polier-Platen:
Drehzahl: 10 – 100 rpm; Drehzahl-Rampe programmierbar
Platen-Temperatur kontrollierbar (10-50 °C)
— Mehr-Zonen-Polier-Köpfe:
Drehzahl: 10-100 rpm; Drehzahl-Rampe programmierbar
Zonen-Druck: 0,5-6 psi;
Retaining-Ring-Druck: 1-15 psi
— Pad-Konditionierer:
Drehzahl: 10-100 rpm; Drehzahl-Rampe programmierbar
Druck: 1-10 lbf
— Slurry-Versorgung:
50-500 ml/min; 3 Slurry-Lines mit Rezirkulation anschließbar (min. 2 Slurry-Lines je Polierteller) + DI-Wasser
— Maschinenzustandsmeldung über optische und akustische Signale, alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen vorhanden
Gebrauchte und refurbished Anlagen werden auch akzeptiert.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-01-07. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-11-24.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Applied Materials South East Asia Pte Ltd

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2015-11-24	Auftragsbekanntmachung
2016-05-17	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2015-11-24)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-11-24 📅
Einreichungsfrist: 2016-01-07 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-11-28 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 231-419542
Verweist auf Bekanntmachung: 2014/S 206-364376
ABl. S-Ausgabe: 231
Zusätzliche Informationen

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig. Die Zentrale der Fraunhofer Gesellschaft ist vom 23.12.2015 bis 6.1.2016 geschlossen. In dieser Zeit können auch keine Informationen zu lfd. Vergabeverfahren erteilt werden. Sie erreichen uns wieder ab dem 7.1.2016.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

1. Baugruppen:

— Min. 2 Ein-/Ausgabe-Stationen (Load ports) und automatisches Handling-System für 200 mm Wafer gem. SEMI-Standard;

— Multi-Polier-Platen Architektur und Mehrzonen-kontrollierte Polierköpfe;

— Dry-In/Dry-Out-Konzept durch integrierte Reinigungsstation (Cleaner) mit physikalischer (PVA-Rollen, Megasonic) und chemischer Reinigung für hydrophile und hydrophobe Oberflächen sowie Wafertrocknung;

— Integrierte Messtechnik für Endpunkt-Erkennung (Kontrolle über Motorstrom und optische Kontrolle und/oder andere Verfahren);

— Integrierte Messtechnik (NOVA®) zur kontinuierlichen Wafer-zu-Wafer-Prozesskontrolle für kritischen Schichten mit hohen Anforderungen an Prozessfenster durch unmittelbare Bestimmung der Schichtdicke vor und nach dem Polieren jedes Wafers;

— Geschlossenes Slurry-System mit Flow-Controller, Möglichkeit der DI-Wasserspülung und programmierbaren Durchflußmengen;

— Für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows XP oder neuer);

— SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und Möglichkeit der Steuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES).

2. Weitere Anforderungen:

— Frei programmierbare Polierrezepte für Mehrstufenprozesse oder parallele Prozesse;

— Möglichkeit der Niedrig-Andruck-Planarisierung für low k-Materialien und Highspeed Polieren;

— Möglichkeit der In-situ Konditionierung der Polier-Pads und Niedrig-Andruck-Konditionieren;

— Flexible Hinterlegung von Prozess-Sequenzen in Steuersoftware (z.B. Messen und/oder Reinigen ohne CMP);

— Polier-Platen:

Drehzahl: 10 – 100 rpm; Drehzahl-Rampe programmierbar

Platen-Temperatur kontrollierbar (10-50 °C)

— Mehr-Zonen-Polier-Köpfe:

Drehzahl: 10-100 rpm; Drehzahl-Rampe programmierbar

Zonen-Druck: 0,5-6 psi;

Retaining-Ring-Druck: 1-15 psi

— Pad-Konditionierer:

Druck: 1-10 lbf

— Slurry-Versorgung:

50-500 ml/min; 3 Slurry-Lines mit Rezirkulation anschließbar (min. 2 Slurry-Lines je Polierteller) + DI-Wasser

— Maschinenzustandsmeldung über optische und akustische Signale, alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen vorhanden

Gebrauchte und refurbished Anlagen werden auch akzeptiert.

Es werden Varianten akzeptiert ✅
Beschreibung der Optionen: Optional ist Zubehör anzubieten.
Dauer: 8 Monate
Referenznummer: E_848_219405_cl-Ols
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Dresden.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre;

— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben;

— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde;

— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen;

— Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150 a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

— Komplette Referenzen (Kontaktdaten, Ansprechpartner) zu Anlagen mit Multi-Polier-Platen Architektur und Mehrzonen-kontrollierte Polierköpfe und integrierte Messtechnik zur kontinuierlichen Wafer-zu-Wafer-Prozesskontrolle, nicht älter als 3 Jahre;

— Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die Halbleiterindstrie…

… in Europa;

… weltweit.

Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:

Die unter III.2) geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV.3.4) genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständigkeit kann zum Ausschluss führen.

Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2 geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Frau Lönz
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e. V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e.V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Veröffentlichungsdatum: 2014-10-25 📅
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: E_848_219405_cl-Ols
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2014/S 206-364376
Zusätzliche Informationen

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Die Zentrale der Fraunhofer Gesellschaft ist vom 23.12.2015 bis 6.1.2016 geschlossen. In dieser Zeit können auch keine Informationen zu lfd. Vergabeverfahren erteilt werden.

Sie erreichen uns wieder ab dem 7.1.2016.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.

Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2015/S 231-419542 (2015-11-24)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-05-17)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Postanschrift: Hansastraße 27
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-05-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-05-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 095-170807
Verweist auf Bekanntmachung: 2015/S 231-419542
ABl. S-Ausgabe: 95

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: E_848_219405 cl

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Technische Umsetzung und Ausstattung, Anlagenflexibilität (15)
3. Erfüllung der technologischen Spezifikation (NCL) (35)
4. Erfüllung optionaler Anforderungen – Bereitstellung zus. Features (5)
5. Cost of Ownership; Service, Support & Life Cycle Costs (10)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2016-05-03 📅
Name: Applied Materials South East Asia Pte Ltd
Postanschrift: 8 Upper Changi North Road
Postort: Singapore
Postleitzahl: 506906
Land: Singapur 🇸🇬
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.

Quelle: OJS 2016/S 095-170807 (2016-05-17)

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