E_848_249412_cl-wit – PE-CVD Cluster-Anlage

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

E_848_249412_cl-wit – PE-CVD Cluster-Anlage:
Die Anlage muss zwei Prozesskammern für die Abscheidung der Materialien USG, BPSG, PSG, aSi, aSi:B, Si3N4 und SiON, sowie eine Prozesskammer zum Ar-Rücksputtern bieten. Es soll auch ein Angebot über eine vierte optionale Prozesskammer für die HDP-SiO2-Abscheidung mit Silan/Sauerstoff Plasma abgegeben werden.
Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 CMOS-Reinraum zur Herstellung von Isolationsschichten, Diffusionsbarrieren und Hartmasken, sowie Oberflächen-MEMS-Strukturen vorgesehen.
Aufbau:
— Kammer 1: TEOS-basierte PE-CVD Abscheidung von USG, BPSG und PSG;
— Kammer 2: Silan-basierte PE-CVD Abscheidung von Si3N4, SiON, SiO2 und aSi:B: Diese Kammer soll optional ebenfalls die SiGe-Abscheidung ermöglichen;
— Kammer 3: Sputterätzung mittels Ar-Plasma;
— Optionale Kammer 4: HDP-Abscheidung von SiO2 mit Silan/O2;
— Jede der Prozesskammern muss über eine materialschonende Insitu-Kammerreinigung verfügen;
— Der Mainframe muss folgende Merkmale aufweisen:
Alle Kammern müssen die hochpräzise Regelung von Druck, Temperatur, rf-Leistung und Prozessgasflüssen ermöglichen. Robotersystem, das den frei programmierbaren Transfer der Wafer von den Eingabestationen durch sämtliche Kammern in beliebiger Reihenfolge gewährleistet.
2 Eingabestationen für Standard-Kunststoff-Kassetten.
Möglichkeit zur Orientierung der Wafer auf dem Chuck (Ausrichtung von Flat/Notch)
Eine Möglichkeit zur Kühlung der Substrate zwischen den Prozess-Schritten bzw. vor dem Rücktransport in die Kassette. Selbst wenn alle Prozesskammern parallel betrieben werden, darf weder das Waferhandling, noch die Waferkühlung den Mainframe-Durchsatz limitieren.
Eigenschaften:
— Die Anlage ist nach dem aktuellen Stand der Technik aufgebaut und mit allen notwendigen Einrichtungen versehen, um qualitativ hochwertige, homogene Schichten (< 1 % 15 mm Randausschluss) mit sehr niedriger Defektdichte zu erzeugen.
— Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management, die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP und verfügt über eine dokumentierte Kommunikationsschnittstelle zur Kontrolle über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES).
— Die Anlage verfügt über alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen und eine CE Zertifizierung.
— Es können sowohl Neu-als auch Gebrauchtgeräte angeboten werden.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-01-26. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-12-15.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Applied Materials South East Asia Pte Ltd

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2015-12-15	Auftragsbekanntmachung
2015-12-17	Ergänzende Angaben
2016-05-17	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2015-12-15)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 St.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-12-15 📅
Einreichungsfrist: 2016-01-26 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-12-18 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 245-444998
ABl. S-Ausgabe: 245
Zusätzliche Informationen

Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. Nach § 11 der Vergabeordnung haben wir uns entschieden die Vergabeunterlagen ausschließlich digital über die Deutsche eVergabe anzubieten. Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig. Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebot (§22 EG VOL).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

E_848_249412_cl-wit – PE-CVD Cluster-Anlage:

Die Anlage muss zwei Prozesskammern für die Abscheidung der Materialien USG, BPSG, PSG, aSi, aSi:B, Si3N4 und SiON, sowie eine Prozesskammer zum Ar-Rücksputtern bieten. Es soll auch ein Angebot über eine vierte optionale Prozesskammer für die HDP-SiO2-Abscheidung mit Silan/Sauerstoff Plasma abgegeben werden.

Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 CMOS-Reinraum zur Herstellung von Isolationsschichten, Diffusionsbarrieren und Hartmasken, sowie Oberflächen-MEMS-Strukturen vorgesehen.

Aufbau:

— Kammer 1: TEOS-basierte PE-CVD Abscheidung von USG, BPSG und PSG;

— Kammer 2: Silan-basierte PE-CVD Abscheidung von Si3N4, SiON, SiO2 und aSi:B: Diese Kammer soll optional ebenfalls die SiGe-Abscheidung ermöglichen;

— Kammer 3: Sputterätzung mittels Ar-Plasma;

— Optionale Kammer 4: HDP-Abscheidung von SiO2 mit Silan/O2;

— Jede der Prozesskammern muss über eine materialschonende Insitu-Kammerreinigung verfügen;

— Der Mainframe muss folgende Merkmale aufweisen:

Alle Kammern müssen die hochpräzise Regelung von Druck, Temperatur, rf-Leistung und Prozessgasflüssen ermöglichen. Robotersystem, das den frei programmierbaren Transfer der Wafer von den Eingabestationen durch sämtliche Kammern in beliebiger Reihenfolge gewährleistet.

2 Eingabestationen für Standard-Kunststoff-Kassetten.

Möglichkeit zur Orientierung der Wafer auf dem Chuck (Ausrichtung von Flat/Notch)

Eine Möglichkeit zur Kühlung der Substrate zwischen den Prozess-Schritten bzw. vor dem Rücktransport in die Kassette. Selbst wenn alle Prozesskammern parallel betrieben werden, darf weder das Waferhandling, noch die Waferkühlung den Mainframe-Durchsatz limitieren.

Eigenschaften:

— Die Anlage ist nach dem aktuellen Stand der Technik aufgebaut und mit allen notwendigen Einrichtungen versehen, um qualitativ hochwertige, homogene Schichten (< 1 % 15 mm Randausschluss) mit sehr niedriger Defektdichte zu erzeugen.

— Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management, die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP und verfügt über eine dokumentierte Kommunikationsschnittstelle zur Kontrolle über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES).

— Die Anlage verfügt über alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen und eine CE Zertifizierung.

— Es können sowohl Neu-als auch Gebrauchtgeräte angeboten werden.

Es werden Varianten akzeptiert ✅
Beschreibung der Optionen: Optional ist Zubehör und Erweiterungen anzubieten.
Dauer: 3 Monate
Referenznummer: E_848_219412_cl-wit - PE-CVD Cluster-Anlage
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 01109 Dresden.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:

(1) Firmenprofil mit Angabe zur Anzahl der im Unternehmen insgesamt aktuell beschäftigten Arbeitskräfte und für den/die ausgeschriebenen Bereich/e.

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre;

(3) Eigenerklärung über das ordnungsgemäße. Abführen von Steuern und Abgaben sowie der Beiträge zur gesetzlichen Sozialversicherung;

(4) Eigenerklärung, dass weder ein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde noch das sich das Unternehmen in Liquidation befindet;

(5) Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen;

(6) Eigenerklärung über die Einhaltung gesetzlicher Bestimmungen zum Einsatz von Beschäftigten in Deutschland;

(als letzter Punkt) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(7) Komplette Referenzen (Kontaktdaten, Ansprechpartner) von vergleichbaren Systemen der MEMS-und CMOS-Herstellung, nicht älter als 3 Jahre;

(8) Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die MEMS -und CMOS-Herstellung in Europa;

(9) Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die MEMS -und CMOS-Herstellung weltweit.

Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Nach VOL und Vergabeunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Referenzen und Anzahl der gelieferten Systeme.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: C2 – Einkauf
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer-Gesellschaft e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstraße 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: E_848_219412_cl-wit - PE-CVD Cluster-Anlage
Zusätzliche Informationen

Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden.

Nach § 11 der Vergabeordnung haben wir uns entschieden die Vergabeunterlagen ausschließlich digital über die Deutsche eVergabe anzubieten.

Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebot (§22 EG VOL).

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.

Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Vergabestelle siehe I.1)
Quelle: OJS 2015/S 245-444998 (2015-12-15)

Ergänzende Angaben (2015-12-17)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-12-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-12-22 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 247-449024
Verweist auf Bekanntmachung: 2015/S 245-444998
ABl. S-Ausgabe: 247
Quelle: OJS 2015/S 247-449024 (2015-12-17)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-05-17)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Postanschrift: Hansastraße 27
Kontakt
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-05-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-05-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 095-170806
ABl. S-Ausgabe: 95

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: E_848_219412 cl
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Dresden.

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Kompatibilität der Prozesse zur IPMS-Technologie (15)
3. Technische Ausführung/Non-compliance Liste bzgl. Spezifikation (35)
4. Service (15)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2016-05-03 📅
Name: Applied Materials South East Asia Pte Ltd
Postanschrift: 8 Upper Changi North Road
Postort: Singapore
Postleitzahl: 506906
Land: Singapur 🇸🇬
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2016/S 095-170806 (2016-05-17)

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