Halbautomatisches Pick & Place Tool mit automatischen Inspektionsmodul und Multi-Chip-Systemaufbau
Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen 2 und 3 können bis zum 1. Quartal 2016 nachgeliefert werden. Zu jeder Position gibt es optionale Punkte.
Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.
Position 1: Pick & Place:
Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:
1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);
2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;
3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:
— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Wafer auf Wafer,
— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;
4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:
— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Wafer auf Wafer,
— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;
5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2“ und 4“ Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);
6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);
7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;
8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;
9) Remote-Wartung;
10) Rückverfolgbarkeit der Chips.
Position 2: Automatisches Inspektionssystem:
Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:
1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;
2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x);
3) Automatische Erkennung von Defekten 3 µm;
4) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;
5) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;
6) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.
Position 3: Systemaufbau:
Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter;
1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking; On-Board-Integration, Flip-Chip;
2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;
3) Winkelgenauigkeit 0,25°;
4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:
Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Laminarfloweinheit ISO 5.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:
Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Dunkelfeldbeleuchtung;
2) Farbfilter.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:
Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).
Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:
— Chip1 ist der Bezugspunkt;
— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.
Erklärung Winkelgenauigkeit:
— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;
— Abnahmekriterien am IHP.
Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:
Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:
1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;
2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.
Position 2:
1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;
2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.
Position 3:
— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten;
— Vorlage aus AutoCAD oder DXF;
— Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-07-03.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-05-18.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2015-05-18
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Auftragsbekanntmachung
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| 2016-03-16
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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