Halbautomatisches Pick & Place Tool mit automatischen Inspektionsmodul und Multi-Chip-Systemaufbau

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen 2 und 3 können bis zum 1. Quartal 2016 nachgeliefert werden. Zu jeder Position gibt es optionale Punkte.
Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.
Position 1: Pick & Place:
Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:
1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);
2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;
3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:
— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Wafer auf Wafer,
— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;
4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:
— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Wafer auf Wafer,
— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,
— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;
5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2“ und 4“ Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);
6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);
7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;
8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;
9) Remote-Wartung;
10) Rückverfolgbarkeit der Chips.
Position 2: Automatisches Inspektionssystem:
Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:
1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;
2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x);
3) Automatische Erkennung von Defekten 3 µm;
4) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;
5) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;
6) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.
Position 3: Systemaufbau:
Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter;
1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking; On-Board-Integration, Flip-Chip;
2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;
3) Winkelgenauigkeit 0,25°;
4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:
Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Laminarfloweinheit ISO 5.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:
Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Dunkelfeldbeleuchtung;
2) Farbfilter.
Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:
Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:
1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).
Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:
— Chip1 ist der Bezugspunkt;
— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.
Erklärung Winkelgenauigkeit:
— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;
— Abnahmekriterien am IHP.
Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:
Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:
1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;
2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.
Position 2:
1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;
2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.
Position 3:
— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten;
— Vorlage aus AutoCAD oder DXF;
— Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-07-03. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-05-18.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• ficonTEC Service GmbH

Wer?

• IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2015-05-18	Auftragsbekanntmachung
2016-03-16	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2015-05-18)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Menge oder Umfang:

Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen 2 und 3 können bis zum 1. Quartal 2016 nachgeliefert werden. Zu jeder Position gibt es optionale Punkte.Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.a) Position 1: Pick & Place:Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm;— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2" und 4" Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;9) Remote-Wartung;10) Rückverfolgbarkeit der Chips.Position 2: Automatisches Inspektionssystem:Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x); 2 Automatische Erkennung von Defekten? 3 µm;3) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;4) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;5) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.Position 3: Systemaufbau:Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter:1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking, On-Board-Integration, Flip-Chip;2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;3) Winkelgenauigkeit 0,25°;4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Laminarfloweinheit ISO 5.Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dunkelfeldbeleuchtung;2) Farbfilter.Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:— Chip1 ist der Bezugspunkt;— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.Erklärung Winkelgenauigkeit:— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;— Abnahmekriterien am IHP.Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.Position 2:1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.Position 3:— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten. Vorlage aus AutoCAD oder DXF. Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

Menge oder Umfang

Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen 2 und 3 können bis zum 1. Quartal 2016 nachgeliefert werden. Zu jeder Position gibt es optionale Punkte.Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.a) Position 1: Pick & Place:Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm;— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2" und 4" Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;9) Remote-Wartung;10) Rückverfolgbarkeit der Chips.Position 2: Automatisches Inspektionssystem:Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x); 2 Automatische Erkennung von Defekten? 3 µm;3) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;4) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;5) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.Position 3: Systemaufbau:Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter:1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking, On-Board-Integration, Flip-Chip;2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;3) Winkelgenauigkeit 0,25°;4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Laminarfloweinheit ISO 5.Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dunkelfeldbeleuchtung;2) Farbfilter.Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:— Chip1 ist der Bezugspunkt;— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.Erklärung Winkelgenauigkeit:— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;— Abnahmekriterien am IHP.Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.Position 2:1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.Position 3:— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten. Vorlage aus AutoCAD oder DXF. Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 3355625359 📞
Fax: +49 335562525359 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-05-18 📅
Einreichungsfrist: 2015-07-03 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-05-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 097-175289
ABl. S-Ausgabe: 97
Zusätzliche Informationen

Elektronische Einreichung von Angeboten: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/ Elektronischer Zugang zu den Vergabeunterlagen: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/ Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY5F. Vorzulegende Nachweise: Tariftreue; Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.

Position 1: Pick & Place:

Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:

1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);

2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;

3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:

— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,

— Wafer auf Wafer,

— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,

— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;

4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:

— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;

5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2“ und 4“ Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);

6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);

7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;

8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;

9) Remote-Wartung;

10) Rückverfolgbarkeit der Chips.

Position 2: Automatisches Inspektionssystem:

Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:

1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;

2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x);

3) Automatische Erkennung von Defekten 3 µm;

4) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;

5) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;

6) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.

Position 3: Systemaufbau:

Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter;

1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking; On-Board-Integration, Flip-Chip;

2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;

3) Winkelgenauigkeit 0,25°;

4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:

Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Laminarfloweinheit ISO 5.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:

Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Dunkelfeldbeleuchtung;

2) Farbfilter.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:

Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).

Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:

— Chip1 ist der Bezugspunkt;

— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.

Erklärung Winkelgenauigkeit:

— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;

— Abnahmekriterien am IHP.

Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:

Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:

1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;

2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.

Position 2:

1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;

2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.

Position 3:

— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten;

— Vorlage aus AutoCAD oder DXF;

— Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

Menge oder Umfang:

Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.

a) Position 1: Pick & Place:

Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:

1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);

2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;

3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm;

— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,

— Wafer auf Wafer,

— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,

— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;

4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:

— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;

5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2" und 4" Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);

6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);

7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;

8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;

9) Remote-Wartung;

10) Rückverfolgbarkeit der Chips.

Position 2: Automatisches Inspektionssystem:

Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:

1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;

2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x); 2 Automatische Erkennung von Defekten? 3 µm;

3) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;

4) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;

5) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.

Position 3: Systemaufbau:

Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter:

1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking, On-Board-Integration, Flip-Chip;

2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;

3) Winkelgenauigkeit 0,25°;

4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:

Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Laminarfloweinheit ISO 5.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:

Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Dunkelfeldbeleuchtung;

2) Farbfilter.

Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:

Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:

1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).

Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:

— Chip1 ist der Bezugspunkt;

— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.

Erklärung Winkelgenauigkeit:

— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;

— Abnahmekriterien am IHP.

Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:

Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:

1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;

2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.

Position 2:

1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;

2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.

Position 3:

— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten. Vorlage aus AutoCAD oder DXF. Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

Dauer: 6 Monate
Referenznummer: IHP-2015-T-051
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder).

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen werden dann nach Art und Umfang anhand von Punkten 1-6 bewertet.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

— Referenzgeber,

— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,

— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,

— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs,

Referenzen können nur bei vollständigen Angaben bewertet werden.

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Steuerliche Unbedenklichkeitsbescheinigung des Finanzamtes,

— Eintrag im Präqualifikationsverzeichnis,

— Bescheinigung in Steuersachen.

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Der Bieter muss mit der Angebotsabgabe seine fachliche Eignung umfassend nachweisen. Diese Nachweise müssen es der Vergabestelle ermöglichen, eine eindeutige Entscheidung darüber zu treffen, ob der Bieter über die notwendige Fachkunde, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit verfügt und damit für eine Auftragserteilung geeignet ist.

Die nachfolgenden Informationen werden für die Eignungsprüfung erforderlich. Eine Eintragung in ein Präqualifizierungsunternehmen ersetzt nicht die geforderten Erklärungen und Nachweise.

Die Informationen sind mit der Angebotsabgabe vorzulegen.

Verfahren
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2015-07-31 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2015-07-03 📅
Öffnungsort: Frankfurt (Oder)
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder)
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Verhältnis zwischen Leistung und Preis (Wertung der Leistung gemäß der nachfolgend aufgeführten Kriterien)
2. Funktionalität entsprechend Anforderungen in der Leistungsbeschreibung (40)
3. Angebotspreis (40)
4. Kundensupport (20)
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
i. A. S. Rohner
URL der Teilnahme: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/ 🌏
URL der Dokumente: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/ 🌏

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: IHP-2015-T-051
Zusätzliche Informationen

Elektronische Einreichung von Angeboten: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/

Elektronischer Zugang zu den Vergabeunterlagen: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY5F.

Vorzulegende Nachweise:

Tariftreue; Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 3318661719 📞
Fax: +49 3318661652 📠
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 3355625359 📞
Fax: +49 335562525359 📠
Quelle: OJS 2015/S 097-175289 (2015-05-18)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-03-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 254 000 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Kontakt
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-03-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-03-26 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 061-103913
Verweist auf Bekanntmachung: 2015/S 097-175289
ABl. S-Ausgabe: 61
Zusätzliche Informationen

Weitere vorzulegende Nachweise: Tariftreue (Mit dem Angebot mittels Eigenerklärung vorzulegen). Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY5F. Elektronischer Zugang zu den Vergabeunterlagen: http://vergabemarktplatz.brandenburg.deA/MPCenter/ Elektronische Einreichung von Angeboten und Teilnahmeanträgen: http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Verhältnis zwischen Leistung und Preis (Wertung der Leistung gemäß der nachfolgend aufgeführten Kriterien)

Auftragsvergabe
Name: ficonTEC Service GmbH
Postanschrift: Desmastraße 3-5
Postort: Achim
Postleitzahl: 28832
Land: Deutschland 🇩🇪
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Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2

Ergänzende Informationen
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Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Quelle: OJS 2016/S 061-103913 (2016-03-16)

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