Reinigungsanlage im Frontend-of-Line

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wafer-Reinigungsanlage
Beschreibung:
Die Anlage muss die Vorder- und Rückseite von 200 mm Silizium-Wafern mittels flüssiger Chemikalien reinigen sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum vorgesehen.
Aufbau:
o Roboter-System für die Wafer-Handhabung (25 Wafer-Kassette)
o Einlaßfilter für die Chemikalien und Gase müssen vorhanden sein
o 4 Prozeßchemikalien (SPM, APM, HPM, DHF), Prozesstemperaturen und –konzentrationen je nach Reinigungsprinzip und Referenzprozessen
o Heißwassergenerator gehört zum Lieferumfang
o Prozessrezepteinstellungen (z.B. Temperatur, Bearbeitungszeit, chemischer Fluss usw.) und chemische Konzentrationen werden in-situ gemessen und vom Benutzerschnittstellencomputer kontrolliert.
o Maglev Pumpen für Kreislaufsysteme
o Keine Kontamination der Wafer durch Berührung des automatischen Roboter-Systems
o Überwachung der Medien-Dosierung über den Chemikalien-Fluss oder deren Konzentration
o Wafer-Reihenfolge muss vor und nach dem Prozess identisch sein
Eigenschaften:
o Die Anlage ist nach dem aktuellen Stand der Technik mit allen notwendigen Einrichtungen versehen, um die Wafer einwandfrei reinigen und trockenen zu können.
o Die Anlage verfügt über alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen (Gaswarnsysteme, Signal-Lampen, UPS, etc.)
o Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management (Microsoft Office kompatibel), die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP sowie ein dokumentiertes Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-12-10. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-11-10.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2015-11-10 Auftragsbekanntmachung
2016-04-05 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2015-11-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-11-10 📅
Einreichungsfrist: 2015-12-10 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-11-14 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 221-402526
Verweist auf Bekanntmachung: 2014/S 213-376727
ABl. S-Ausgabe: 221
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Wafer-Reinigungsanlage
Beschreibung:
Die Anlage muss die Vorder- und Rückseite von 200 mm Silizium-Wafern mittels flüssiger Chemikalien reinigen sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum vorgesehen.
Mehr anzeigen
Aufbau:
o Roboter-System für die Wafer-Handhabung (25 Wafer-Kassette)
o Einlaßfilter für die Chemikalien und Gase müssen vorhanden sein
o 4 Prozeßchemikalien (SPM, APM, HPM, DHF), Prozesstemperaturen und –konzentrationen je nach Reinigungsprinzip und Referenzprozessen
o Heißwassergenerator gehört zum Lieferumfang
o Prozessrezepteinstellungen (z.B. Temperatur, Bearbeitungszeit, chemischer Fluss usw.) und chemische Konzentrationen werden in-situ gemessen und vom Benutzerschnittstellencomputer kontrolliert.
o Maglev Pumpen für Kreislaufsysteme
o Keine Kontamination der Wafer durch Berührung des automatischen Roboter-Systems
o Überwachung der Medien-Dosierung über den Chemikalien-Fluss oder deren Konzentration
o Wafer-Reihenfolge muss vor und nach dem Prozess identisch sein
Eigenschaften:
o Die Anlage ist nach dem aktuellen Stand der Technik mit allen notwendigen Einrichtungen versehen, um die Wafer einwandfrei reinigen und trockenen zu können.
o Die Anlage verfügt über alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen (Gaswarnsysteme, Signal-Lampen, UPS, etc.)
o Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management (Microsoft Office kompatibel), die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP sowie ein dokumentiertes Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware.
Mehr anzeigen
Es werden Varianten akzeptiert
Beschreibung der Optionen: Optional ist Zubehör anzubieten.
Dauer: 6 Monate
Referenznummer: E_848_219399_cl-Ols
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Dresden.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde
— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen
— Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150 a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).
Technische und berufliche Fähigkeiten:
— Komplette Referenzen (Kontaktdaten, Ansprechpartner) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als drei Jahre.
— Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die Halbleiterindustrie
in Europa.
weltweit.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV 3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständigkeit kann zum Ausschluss führen.
Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2 geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.
Mehr anzeigen

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 5
Höchstzahl der Bewerber: 8
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen und Anzahl der gelieferten Systeme.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Frau Lönz
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e. V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Veröffentlichungsdatum: 2014-11-05 📅
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: E_848_219399_cl-Ols
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2014/S 213-376727

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.
Mehr anzeigen
Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2015/S 221-402526 (2015-11-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-04-05)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Postanschrift: Hansastraße 27c
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-04-05 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-04-07 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 068-118568
Verweist auf Bekanntmachung: 2015/S 221-402526
ABl. S-Ausgabe: 68

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Erfüllung der Technologischen Anforderungen (35)
3. Service (15)
4. Lieferzeit (10)
5. Erfüllung Technische Anforderungen (5)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2016-03-30 📅
Name: AP&S International GmbH
Postanschrift: Obere Wiesen 9
Postort: Donaueschingen
Postleitzahl: 78166
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.
Mehr anzeigen
Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
Quelle: OJS 2016/S 068-118568 (2016-04-05)