Testsystem für analytische Untersuchungen von Mikrosystemen

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Testsystem für analytische Untersuchungen von Mikrosystemen:
Am halbautomatischen Prober sollen elektrische Parameter von Teststrukturen und Schaltungen ermittelt und bewertet sowie Liquid Crystal Analysen an Hotspots durchgeführt werden. Außerdem sollen am MP2 Untersuchungen mit einer Wärmebildkamera und Lasercuts durchführbar sein.
Es müssen Waferdurchmesser von 150-300 mm sowie Waferdicken von 390 … 4 000 µm bearbeitbar sein. Außerdem sollen auch Chips in gehäuster und ungehäuster Form gemessen werden.
1 Bestandteile der Anlage:
Waferprober mit Plattform zur Befestigung von Manipulatoren und Aufnahmevorrichtung für Probecards;
Mikroskop mit Kamera;
Ni oder Pl Chuck;
Temperaturcontroller für Chuck;
Optional: Lasercutter zum Durchtrennen von Al und Polysilizium-Leitbahnen mit einer Genauigkeit von 3 µm;
2 Spezifikationen:
2.1 Waferprober:
halbautomatisches Handling von 150 mm, 200 mm und 300 mm Wafern;
Chucktemperatur: – 40°C…+ 300 °C (optional 400 °C);
Positioniergenauigkeit in x, y und z-Richtung: 1 µm;
Aufnahmevorrichtung für Probecards;
Auswertung eines Edge Sensor Signals;
Licht- und EMV-dichte Abschirmung;
Abschirmung („Dark-Box“) mit mindestens mit 8 Buchsen (Triax-Triax) und 4 Buchsen (Triax-BNC) an der rechten Seite und Durchführung für Kabelbaum von Probecard;
Erschütterungsdämpfung (z. B. Granitplatte und/oder pneumatische Höhenregelung an den Füßen);
Plattform zur Befestigung von Manipulatoren;
Triaxiale Ausführung der Manipulatoren für geringste Leckströme (1 pA) und Vakuumhalterung.
Das Stativ für das Mikroskop sollte so gestaltet sein, dass ein schneller Wechsel von Mikroskop und Wärmebildkamera über dem DUT möglich ist. Andernfalls sollte der Mikroskop so weit vom Chuck weg bewegt werden können, dass über dem Chuck eine Wärmebildkamera platziert werden kann.
2.2 Mikroskop mit Kamera:
Objektive 2.5 x, 10 x, 20 x;
Aufnahme für Polarisationsfilter in Beleuchtung und Objektiv;
Kamera Adapter zum Wechseln (z.B. für Laser);
2.3 Temperaturcontroller für Chuck:
– 40 °C…+ 300 °C;
Temperatur Stabilität: +– 0,1 K;
Temperatur Genauigkeit: +– 0,5 K;
2.4 Sonstiges:
Alle erforderlichen Normen und Unfallverhütungsvorschriften werden eingehalten.
Die Anlage besitzt das CE-Zeichen. Eine wartungsarme Konstruktion ist anzustreben.
Der Aufbau erfolgt so, dass für notwendigen Wartungen oder Fehlersuche ein möglichst geringer Aufwand notwendig ist.
Anhand der übergebenen technischen Unterlagen ist IPMS in der Lage, einfache Fehler selbst zu erkennen und zu beheben.
Die Anlage muss für den Dauerbetrieb in einer Reinraumklasse 10 (ISO 4) ausgelegt sein und ohne Operatoreingriff eine störungsfreie Betriebszeit von mindestens 24 h absolvieren.
Der Aufstellort ist ein Laborraum des IPMS. Am Aufstellort sind 230 V, Vakuum und Druckluft verfügbar.
Betriebssystem Windows 7.
Maschinenzustandsmeldung über optische und akustische (abschaltbar) Signale.
Am MP2 wird bis zu einer Spannung von 1 kV gearbeitet. Daraus resultieren besondere Anforderungen an den Arbeitsschutz.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-01-08. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-11-30.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • HTT High Tech Trade GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt