Wafer Prober
Wafer Prober.
Am Fraunhofer-IIS/EAS werden integrierte Schaltungen (Chips), Baugruppen und Systeme der Mikroelektronik entwickelt, getestet und bezüglich ihrer Zuverlässigkeit evaluiert. Um die Zuverlässigkeit einer Schaltung auf lange Sicht zu gewährleisten, werden Alterungsmodelle entwickelt. Um diese Modelle an eine konkrete Halbleiter-Technologie anzupassen, müssen Messdaten von Bauelementen und Verbindungsleitungen erhoben werden. Mit Hilfe eines Wafer-Probers kann durch thermischen und elektrischen Stress die Alterung beschleunigt gemessen werden. Für diese Anwendung wird ein 300 mm Wafer-Prober und kompatible Messtechnik benötigt. Die entsprechenden technischen Daten sind in der beigefügten Leistungsbeschreibung angegeben.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-08-24.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-07-08.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2015-07-08
|
Auftragsbekanntmachung
|
| 2015-10-12
|
Bekanntmachung über vergebene Aufträge
|