Waferprober für Hochtemperatur und Hochspannung

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Das Fraunhofer IMS benötigt ein neues oder neugestaltetes, halb- oder vollautomatisches Waferprober-System für (automatische) Parametermessungen auf Waferebene und die Charakterisierung von CMOS-Bauelementen.
Das Waferprober-System soll aus einem Waferprober, zwei Nadelkarten und einem HV-Regal bestehen.
Der Waferprober soll einen Waferchuck für Siliziumwafer von 200 mm Durchmesser und Siliziumwaferstücke beliebiger Form mit Größen bis minimal 50 mm x 50 mm besitzen. Der Waferchuck soll so konzipiert sein, dass er bei Temperaturen von 25 °C (gewünscht: -40 °C) bis 350 °C (gewünscht: 400 °C) und Spannungen bis ± 1 300 V (gewünscht: ± 3 000 V) genutzt werden kann. Messungen sollen sowohl mit manuellen Sondenpositionierern (Mikromanipulatoren) als auch mit Nadelkarten möglich sein. Die Standard-Padmetallisierung ist Aluminium und die Standard-Padgröße 90 µm x 90 µm. Automatische Untersuchungen sollen mit entsprechender Software realisiert werden.
Zwei Hochtemperaturnadelkarten für die Nutzung bei Temperaturen von 25 °C bis 350 °C (gewünscht: bis 400 °C, wenn der Waferchuck des Waferprobers für 400 °C konzipiert ist) werden als Teil des Waferprober-Systems benötigt. Die eine Nadelkarte soll mit 20 Nadeln in zwei parallelen Reihen, jede Reihe mit 10 Nadeln, ausgestattet sein. Die andere Nadelkarte soll mit 24 Nadeln in einer Reihe ausgestattet sein. Beide Karten müssen im gesamten Temperaturbereich ordnungsgemäß funktionieren.
Das Waferprober-System soll auch ein HV-Regal beinhalten, in dem vier Messgeräte untergebracht werden sollen. Die vier Messgeräte, d.h. ein Hochvolt-Parameteranalysator für Spannungen bis zu ± 3 000 V, ein Parameteranalysator mit hoher Auflösung, eine Hochvolt-Matrix für Spannungen bis zu ± 3 000 V und ein CV-Analysator werden vom Fraunhofer IMS zur Verfügung gestellt. Der Auftragnehmer des beschriebenen Projekts muss die vier Messgeräte in einem Regal unterbringen und sicherstellen, dass die Verriegelungen (interlocks) des Probers, des Racks, des Hochvolt-Parameteranalysators und des Parameteranalysators mit hoher Auflösung zusammen arbeiten.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-11-23. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-10-09.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • aps Solutions GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Düsseldorf › Duisburg, Kreisfreie Stadt