Automatischer Solderjet Bumper
Beschafft werden soll ein Solderjet-System zur sequentiellen, variablen Platzierung von diskreten Lotkugeln („Bumps“) auf variablen Substraten.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-08-18.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-07-14.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-07-14
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Auftragsbekanntmachung
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| 2016-08-24
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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| 2016-10-18
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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