Automatisches Belacker/Hotplate/Entwickler Combi-System
Im Rahmen der Beschaffung soll ein automatisches Belacker-Entwickler-System ausgewählt werden. Dieses soll bestehen aus einer Belackungs- und einer Entwicklungseinheit mit Heizplatten (hotplates), einer Kühlplatte (coolplate) und einer sogenannten HMDS-prime-Station. Eine Einheit zum Fluten belichteter und entwickelter Wafer mit UV-Licht (image reversal) soll optional mit angeboten werden, ist aber nicht Voraussetzung für ein Angebot. Das System soll die im HHI eingesetzten Wafer aus Indium Phosphid (InP) und die aktuellen Wafergrößen (3 Zoll und 4 Zoll) automatisiert transportieren und prozessieren. Ein up- bzw. downgrade auf 2 Zoll bzw. 6 Zoll soll optional angeboten werde, ist aber ebenfalls kein Ausschlusskriterium. Für das Belackungsmodul sollen Fotolackschichten mit hoher Uniformität durch Aufschleudern aufgebracht werden(Spincoating); beim Entwicklermodul soll eine Puddle-Entwicklung genutzt werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-10-10.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-09-06.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-09-06
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-04-26
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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