DUV-Scanner LIT6
Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Scanner für F&E Aufgaben
1.
Der DUV-Scanner (KrF @ 248,4nm) sollte Offline und auch Inline mit einem Wafertrack zusammenarbeiten können und für 200mm (8?) Si-Wafer konfiguriert sein. Das Belichtungsgerät / der DUV-Scanner sollte sehr gute Mix/Match Resultate zu einem i-Line Belichtungsgerät NIKON SF150 & DUV-Scanner Belichtungsgerät NIKON S207D hinsichtlich Linse und Overlay liefern und nachweisen. Desweitern sind alle Testreticle und Wafer zum Tool Qualifying/Matching im Angebot enthalten. Zusätzliche Kompatibilität mit bisher vorhanden Masken und Markensystem, für einen DUV-Scanner (NIKON) S207D und einem i-Line-Stepper (NIKON) SF150, muss gewährleistet bzw. nachgewiesen werden. Das Gerät muss der CE Konformität entsprechen. Im Angebot sollten enthalten sein: Equipment Konfiguration Dokumente, Standard Acceptance Test Dokumente, ein Floorplan, Reticle Design Guide sowie ein ausführlicher Site Preparation Guide. Sämtliche Dokumente müssen sowohl in englischer als auch in deutscher Sprache vorliegen. Der DUV-Scanner muss in der Konstruktion und Anwendung der EG-Machinenrichtlinie entsprechen. Weiterhin muss im Betrieb die Normen zur EMV EN62000-3-2 und EN62000-3-12 eingehalten werden. Der DUV-Scanner muss an einem TN-S Versorgungsnetz betrieben werden können (3 Phasen, N-Leiter, PE-Leiter), mit 230/400 VAC / 50 Hz Versorgungsspannung. Eine Gerätehöhe < 3,20m ist unbedingt einzuhalten. Nur Angebote, die den DUV-Scanner als Neugerät ausweisen werden bei der Ausschreibung berücksichtigt. Ein gebrauchter (used), instandgesetzter bzw. überholter (refurbished) DUV-Scanner darf nicht angeboten werden und führt zum Ausschluss des Angebots im weiteren Verlauf der Ausschreibung.
Weitere zu erfüllende technische Spezifikation:
— Belichtungsfeldgröße: 26x33mm
— Maskengröße: 6x6 Inch (15,24x15,24 cm)
— Maskenreduktion: 4x
— Auflösungsvermögen: ? 110 nm
— Overlay (M+3?): ? 9 nm (Tool-to-itself)
— Linsen NA: 0,55 – 0,82
— Illumination Sigma: 0,30-0,90
— Stage Stepping Precision: 3? ? 7 nm
— Dynamic Lens Distortion: ±10 nm
— Total Focus Deviation: (MAX-MIN)? 90 nm
2. (Optional)
Optional können zusätzliche Soft- und Hardwaremodule, die im Basisumfang nicht enthalten sind und zur Leistungsverbesserung des unter 1. angebotenen Belichtungsgerätes beitragen, angeboten werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-08-15.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-07-13.
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-07-13
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Auftragsbekanntmachung
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