E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder,
Waferbondsystems für FEOL und BEOL Wafer,
FEOL = Front End of Line,
BEOL = Back End of Line.
Das Waferbondsystem soll die Bondung von 8 Zoll FEOL und BEOL Si-Wafer ermöglichen. Für die FEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten dass nach der Bearbeitung (z.B. Fusion Bonding) im Waferbondsystem die Wafer immer noch den FEOL- Status haben (z. B. die Wafer nach der Bearbeitung nicht ionisch oder mit Schwermetallen kontaminiert sind). Für BEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten, dass unterschiedliche Bondmethoden angewendet werden können, z. B. anodisch, eutektisch, Metall-Metall, Polymer als Zwischenschicht etc. Zur Prozessierung sind des Weiteren folgende Baugruppen erforderlich:
1. Baugruppen:
Folgende Baumgruppen sind in dem Waferbondsystem vorgesehen:
1. Bonder für Direkt-Bonden im Pre-Processing mit den folgenden Anlagen:
i. FEOL Plasma-Aktivierungskammer für Niedertemperatur Fusion-Bonden,
ii. FEOL Bond-Aligner,
iii. FEOL Bonder.
2. Bonder für anodisches und adhäsives Bonden im Post-Processing mit folgenden Anlagen:
i. BEOL Bond-Aligner,
ii. BEOL Bonder,
2. Allgemeine Spezifikationen für alle Baugruppen,
Parameter: Reinraum-und CMOS-kompatibel Ja,
Parameter: Ausrichtungsgenauigkeit +/-1µm,
Parameter: Wafergröße 200 mm (optional 150 mm rekonfigurierbar 200 mm -> 150mm innehalb 1 Stunde),
Parameter: Dicke des Waferstapels 300 µm bis 5mm (Optional bis 7 mm),
Parameter: Erforderliche Bondfestigkeit >2.5 J/m²,
Parameter: Anzahl der Partikeln in Bonndinterface (IR Bewertung) 0,
Parameter: Verbindung mit dem internen Netzwerk Ja,
Parameter: Betriebsmodus Manual (zusätzlich optional: automatisch),
Parameter: ESD-Schutz der Wafer Ja.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-02-29. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-01-29.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • SÜSS MicroTec Lithography GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt