E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder,
Waferbondsystems für FEOL und BEOL Wafer,
FEOL = Front End of Line,
BEOL = Back End of Line.
Das Waferbondsystem soll die Bondung von 8 Zoll FEOL und BEOL Si-Wafer ermöglichen. Für die FEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten dass nach der Bearbeitung (z.B. Fusion Bonding) im Waferbondsystem die Wafer immer noch den FEOL- Status haben (z. B. die Wafer nach der Bearbeitung nicht ionisch oder mit Schwermetallen kontaminiert sind). Für BEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten, dass unterschiedliche Bondmethoden angewendet werden können, z. B. anodisch, eutektisch, Metall-Metall, Polymer als Zwischenschicht etc. Zur Prozessierung sind des Weiteren folgende Baugruppen erforderlich:
1. Baugruppen:
Folgende Baumgruppen sind in dem Waferbondsystem vorgesehen:
1. Bonder für Direkt-Bonden im Pre-Processing mit den folgenden Anlagen:
i. FEOL Plasma-Aktivierungskammer für Niedertemperatur Fusion-Bonden,
ii. FEOL Bond-Aligner,
iii. FEOL Bonder.
2. Bonder für anodisches und adhäsives Bonden im Post-Processing mit folgenden Anlagen:
i. BEOL Bond-Aligner,
ii. BEOL Bonder,
2. Allgemeine Spezifikationen für alle Baugruppen,
Parameter: Reinraum-und CMOS-kompatibel Ja,
Parameter: Ausrichtungsgenauigkeit +/-1µm,
Parameter: Wafergröße 200 mm (optional 150 mm rekonfigurierbar 200 mm -> 150mm innehalb 1 Stunde),
Parameter: Dicke des Waferstapels 300 µm bis 5mm (Optional bis 7 mm),
Parameter: Erforderliche Bondfestigkeit >2.5 J/m²,
Parameter: Anzahl der Partikeln in Bonndinterface (IR Bewertung) 0,
Parameter: Verbindung mit dem internen Netzwerk Ja,
Parameter: Betriebsmodus Manual (zusätzlich optional: automatisch),
Parameter: ESD-Schutz der Wafer Ja.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-02-29. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-01-29.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• SÜSS MicroTec Lithography GmbH

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2016-01-29	Auftragsbekanntmachung
2016-08-02	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2016-01-29)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 3 Stk.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-01-29 📅
Einreichungsfrist: 2016-02-29 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-02-03 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 023-036349
ABl. S-Ausgabe: 23
Zusätzliche Informationen

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder,

Waferbondsystems für FEOL und BEOL Wafer,

FEOL = Front End of Line,

BEOL = Back End of Line.

Das Waferbondsystem soll die Bondung von 8 Zoll FEOL und BEOL Si-Wafer ermöglichen. Für die FEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten dass nach der Bearbeitung (z.B. Fusion Bonding) im Waferbondsystem die Wafer immer noch den FEOL- Status haben (z. B. die Wafer nach der Bearbeitung nicht ionisch oder mit Schwermetallen kontaminiert sind). Für BEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten, dass unterschiedliche Bondmethoden angewendet werden können, z. B. anodisch, eutektisch, Metall-Metall, Polymer als Zwischenschicht etc. Zur Prozessierung sind des Weiteren folgende Baugruppen erforderlich:

1. Baugruppen:

Folgende Baumgruppen sind in dem Waferbondsystem vorgesehen:

1. Bonder für Direkt-Bonden im Pre-Processing mit den folgenden Anlagen:

i. FEOL Plasma-Aktivierungskammer für Niedertemperatur Fusion-Bonden,

ii. FEOL Bond-Aligner,

iii. FEOL Bonder.

2. Bonder für anodisches und adhäsives Bonden im Post-Processing mit folgenden Anlagen:

i. BEOL Bond-Aligner,

ii. BEOL Bonder,

2. Allgemeine Spezifikationen für alle Baugruppen,

Parameter: Reinraum-und CMOS-kompatibel Ja,

Parameter: Ausrichtungsgenauigkeit +/-1µm,

Parameter: Wafergröße 200 mm (optional 150 mm rekonfigurierbar 200 mm -> 150mm innehalb 1 Stunde),

Parameter: Dicke des Waferstapels 300 µm bis 5mm (Optional bis 7 mm),

Parameter: Erforderliche Bondfestigkeit >2.5 J/m²,

Parameter: Anzahl der Partikeln in Bonndinterface (IR Bewertung) 0,

Parameter: Verbindung mit dem internen Netzwerk Ja,

Parameter: Betriebsmodus Manual (zusätzlich optional: automatisch),

Parameter: ESD-Schutz der Wafer Ja.

Es werden Varianten akzeptiert ✅
Beschreibung der Optionen: Optional ist Zubehör und die Gewährleistungsverlängerung anzubieten.
Dauer: 5 Monate
Referenznummer: E_848_219420 cl-ort
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Dresden.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,

— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,

— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde,

— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen,

— Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150 a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

— komplette Referenzen (Kontaktdaten, Ansprechpartner) von vergleichbaren Anlagen, nicht älter als 3 Jahre,

— Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die Halbleiterindustrie in Europa,

— Angabe des Marktanteils des Unternehmens.

Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Nach VOL und Vergabeunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:

Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2) geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.

Verfahren
Voraussichtliche Anzahl von Bewerbern: 3
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien ,Referenzen, Anzahl der Anlagen, Marktanteil.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: C2 – Einkauf
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft e. V. über Vergabeportal deutsche-eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: E_848_219420 cl-ort

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.

Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Siehe Vergabstelle I
Quelle: OJS 2016/S 023-036349 (2016-01-29)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-08-02)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung: E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder.
Gesamtwert des Auftrags: 1 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Ort der Leistung
NUTS-Region: Dresden, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Telefon: +49 891205-3224 📞
Fax: +49 891205-7547 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-08-02 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-08-06 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 151-273058
Verweist auf Bekanntmachung: 2016/S 023-036349
ABl. S-Ausgabe: 151

Objekt
Umfang der Beschaffung
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Voidfreies Bonden und Bondfestigkeit: Si-Si, Si-SiO2, SiO2-SiO2 bei T<400°C (nachvollziehbare Angaben des Herstellers, z. B. durch Veröffentlichungen)
Qualitätskriterium (Gewichtung): 20
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Wartungsaufwand, Rüsten, Bedienungs-und Benutzerfreundlichkeit
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Platzbedarf im Reinraum
Qualitätskriterium (Gewichtung): 5
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Erfüllung Spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 30
Gewichtung des Preises: 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2016-07-28 📅

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin.

Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2016/S 151-273058 (2016-08-02)

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