E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place)
E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place)
Kurzspezifikation für die Beschaffung eines Pick und Place Systems
1 Beschaffung:
1.1 Grund der Beschaffung:
Aufgrund der Umrüstung des Reinraums des Fraunhofer IPMS von der Bearbeitung von φ150 mm Wafern auf φ200 mm Wafer wird eine Anlage für das Abpicken und Platzieren von Chips/Bauelementen benötigt.
2 Kurzspezifikation:
Beschaffungsgegenstand:
Modular aufgebautes Mikromontagesystem zum Picken und Platzieren von Chips/Bauelementen mit der Möglichkeit später Laserlötprozesse in diesem System umzusetzen.
Allgemeine Spezifikation:
Parameter
Das System ist mit einem manuellen Handlingssystem für Substrate ausgestattet, welches individuelle Prozesses des Abpickens von Chips/Bauelementen von Sägefolie auf Expandier- oder Sägerrahmen ermöglicht.
Das System ist ESD gerecht ausgestattet.
Das System ist mit einem Kamerasystem ausgestattet, welches Marken von 50µm x 50µm (z.B. bond pads) auf Chips, Wafern oder anderen Substraten erkennt.
Das System muss in der Lage sein mehr als zwei Prozessköpfe aufnehmen zu können (z. B. Prozessköpfe: Picken, Kamerainspection, Dispensoptionen, …)
Die Prozessköpfe müssen einfach austauschbar und beliebig kombinierbar sein sowie auch von Fraunhofer IPMS anpassbar sein. Das Fraunhofer IPMS soll in der Lage sein auch eigene Prozessköpfe zu entwickeln.
Das System ist in der Lage kundenspezifische Prozesse installiert durch den Hersteller sowie durch Mitarbeitende des Fraunhofer IPMS durchzuführen.
Das System muss so ausgestattet sein, das sein späterer Einsatz von Laserlötverfahren in dem System möglich ist. Dies bezieht sich vor allem auf Aspekte der Arbeitssicherheit.
Spezifikation Pick und Place Funktionalität
Parameter
Arbeitsbereiche:
X,Y minimum 450 mm x 450 mm
Z minimum 100 mm
Positionierungsgenauigkeit (X,Y,Z)
≤5µm
Bondkraft
Bis zu 50N
Kraft soll während des Prozesses gemessen werden (Messgenauigkeit besser als +/-3N)
Arbeitsbereich Rotation θ Picker
min. 360°
Platzierungsgenauigkeit +/-0.010°
Das System beinhaltet min. ein 2D Kamerasystem, um Marken auf Substraten zu erkennen.
Die im System befindliche Pickeinheit ist mit einer Möglichkeit des Wechsels von Pickwerkzeugen ausgestattet.
Das Picksystem ist in der Lage in Kavitäten Substrate zu platzieren und auch zu entnehmen.
The tool is able to measure the pick and place positions in height, X,Y and θ (rotation) of the Die.
Das System nutzt die optischen Messungen der Marken, um eine Korrektur der Lage des zu platzierenden Substrates vorzunehmen und dementsprechend an einer anderen Stelle (wieder Marke) lagekorrigiert zu platzieren.
Das System verfügt über eine Kamera, welche die Unterseite des gepickten Substrates erkennt und dadurch eventuelle Lageungenauigkeiten durch den Pickvorgang ausgeglichen werden können.
Geschwindigkeit der linearen Achsen: min. 500 mm/s
Das System ist in der Lage mehrere Substrate übereinander zu platzieren.
Spezifikation Picken von Chips von Sägefolie
Das System enthält eine Einheit um gesägte Substrate auf Sägerahmen oder Expandierrahmen zu fixieren sowie durch eine Nadeleinheit die Chips von der Folie zu lösen. Dabei sind verschiedene Nadelsets mit Variationen der Anzahl und der Positionen der Nadeln möglich.
Nadelkonfigurationen:
o min. 1 Nadel bis 4 Nadeln;
o verschiedene Nadelpositionen müssen möglich sein (Anpassung an zu pickenden Chip);
o Nadeln sollen standardisierte Produkte sein / keine Spezialanfertigungen;
o Nadeleinheit soll eine Vakuumhalterung aufweisen, um die Sägefolie während des Durchstechens zu halten.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-03-23.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-02-22.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-02-22
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Auftragsbekanntmachung
|
| 2016-06-16
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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