E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place)

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place)
Kurzspezifikation für die Beschaffung eines Pick und Place Systems
1 Beschaffung:
1.1 Grund der Beschaffung:
Aufgrund der Umrüstung des Reinraums des Fraunhofer IPMS von der Bearbeitung von φ150 mm Wafern auf φ200 mm Wafer wird eine Anlage für das Abpicken und Platzieren von Chips/Bauelementen benötigt.
2 Kurzspezifikation:
Beschaffungsgegenstand:
Modular aufgebautes Mikromontagesystem zum Picken und Platzieren von Chips/Bauelementen mit der Möglichkeit später Laserlötprozesse in diesem System umzusetzen.
Allgemeine Spezifikation:
Parameter
Das System ist mit einem manuellen Handlingssystem für Substrate ausgestattet, welches individuelle Prozesses des Abpickens von Chips/Bauelementen von Sägefolie auf Expandier- oder Sägerrahmen ermöglicht.
Das System ist ESD gerecht ausgestattet.
Das System ist mit einem Kamerasystem ausgestattet, welches Marken von 50µm x 50µm (z.B. bond pads) auf Chips, Wafern oder anderen Substraten erkennt.
Das System muss in der Lage sein mehr als zwei Prozessköpfe aufnehmen zu können (z. B. Prozessköpfe: Picken, Kamerainspection, Dispensoptionen, …)
Die Prozessköpfe müssen einfach austauschbar und beliebig kombinierbar sein sowie auch von Fraunhofer IPMS anpassbar sein. Das Fraunhofer IPMS soll in der Lage sein auch eigene Prozessköpfe zu entwickeln.
Das System ist in der Lage kundenspezifische Prozesse installiert durch den Hersteller sowie durch Mitarbeitende des Fraunhofer IPMS durchzuführen.
Das System muss so ausgestattet sein, das sein späterer Einsatz von Laserlötverfahren in dem System möglich ist. Dies bezieht sich vor allem auf Aspekte der Arbeitssicherheit.
Spezifikation Pick und Place Funktionalität
Parameter
Arbeitsbereiche:
X,Y minimum 450 mm x 450 mm
Z minimum 100 mm
Positionierungsgenauigkeit (X,Y,Z)
≤5µm
Bondkraft
Bis zu 50N
Kraft soll während des Prozesses gemessen werden (Messgenauigkeit besser als +/-3N)
Arbeitsbereich Rotation θ Picker
min. 360°
Platzierungsgenauigkeit +/-0.010°
Das System beinhaltet min. ein 2D Kamerasystem, um Marken auf Substraten zu erkennen.
Die im System befindliche Pickeinheit ist mit einer Möglichkeit des Wechsels von Pickwerkzeugen ausgestattet.
Das Picksystem ist in der Lage in Kavitäten Substrate zu platzieren und auch zu entnehmen.
The tool is able to measure the pick and place positions in height, X,Y and θ (rotation) of the Die.
Das System nutzt die optischen Messungen der Marken, um eine Korrektur der Lage des zu platzierenden Substrates vorzunehmen und dementsprechend an einer anderen Stelle (wieder Marke) lagekorrigiert zu platzieren.
Das System verfügt über eine Kamera, welche die Unterseite des gepickten Substrates erkennt und dadurch eventuelle Lageungenauigkeiten durch den Pickvorgang ausgeglichen werden können.
Geschwindigkeit der linearen Achsen: min. 500 mm/s
Das System ist in der Lage mehrere Substrate übereinander zu platzieren.
Spezifikation Picken von Chips von Sägefolie
Das System enthält eine Einheit um gesägte Substrate auf Sägerahmen oder Expandierrahmen zu fixieren sowie durch eine Nadeleinheit die Chips von der Folie zu lösen. Dabei sind verschiedene Nadelsets mit Variationen der Anzahl und der Positionen der Nadeln möglich.
Nadelkonfigurationen:
o min. 1 Nadel bis 4 Nadeln;
o verschiedene Nadelpositionen müssen möglich sein (Anpassung an zu pickenden Chip);
o Nadeln sollen standardisierte Produkte sein / keine Spezialanfertigungen;
o Nadeleinheit soll eine Vakuumhalterung aufweisen, um die Sägefolie während des Durchstechens zu halten.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-03-23. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-02-22.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Häcker Automation GmbH

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Sachsen › Dresden

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2016-02-22	Auftragsbekanntmachung
2016-06-16	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2016-02-22)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-02-22 📅
Einreichungsfrist: 2016-03-23 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-03-01 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 042-069163
Verweist auf Bekanntmachung: 2014/S 212-374879
ABl. S-Ausgabe: 42
Zusätzliche Informationen

Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. Nach § 11 der Vergabeordnung haben wir uns entschieden die Vergabeunterlagen ausschließlich digital über die Deutsche eVergabe anzubieten. Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig. Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht-berücksichtigte Angebot (§ 22 EG VOL).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place)

Kurzspezifikation für die Beschaffung eines Pick und Place Systems

1 Beschaffung:

1.1 Grund der Beschaffung:

Aufgrund der Umrüstung des Reinraums des Fraunhofer IPMS von der Bearbeitung von φ150 mm Wafern auf φ200 mm Wafer wird eine Anlage für das Abpicken und Platzieren von Chips/Bauelementen benötigt.

2 Kurzspezifikation:

Beschaffungsgegenstand:

Modular aufgebautes Mikromontagesystem zum Picken und Platzieren von Chips/Bauelementen mit der Möglichkeit später Laserlötprozesse in diesem System umzusetzen.

Allgemeine Spezifikation:

Parameter

Das System ist mit einem manuellen Handlingssystem für Substrate ausgestattet, welches individuelle Prozesses des Abpickens von Chips/Bauelementen von Sägefolie auf Expandier- oder Sägerrahmen ermöglicht.

Das System ist ESD gerecht ausgestattet.

Das System ist mit einem Kamerasystem ausgestattet, welches Marken von 50µm x 50µm (z.B. bond pads) auf Chips, Wafern oder anderen Substraten erkennt.

Das System muss in der Lage sein mehr als zwei Prozessköpfe aufnehmen zu können (z. B. Prozessköpfe: Picken, Kamerainspection, Dispensoptionen, …)

Die Prozessköpfe müssen einfach austauschbar und beliebig kombinierbar sein sowie auch von Fraunhofer IPMS anpassbar sein. Das Fraunhofer IPMS soll in der Lage sein auch eigene Prozessköpfe zu entwickeln.

Das System ist in der Lage kundenspezifische Prozesse installiert durch den Hersteller sowie durch Mitarbeitende des Fraunhofer IPMS durchzuführen.

Das System muss so ausgestattet sein, das sein späterer Einsatz von Laserlötverfahren in dem System möglich ist. Dies bezieht sich vor allem auf Aspekte der Arbeitssicherheit.

Spezifikation Pick und Place Funktionalität

Arbeitsbereiche:

X,Y minimum 450 mm x 450 mm

Z minimum 100 mm

Positionierungsgenauigkeit (X,Y,Z)

≤5µm

Bondkraft

Bis zu 50N

Kraft soll während des Prozesses gemessen werden (Messgenauigkeit besser als +/-3N)

Arbeitsbereich Rotation θ Picker

min. 360°

Platzierungsgenauigkeit +/-0.010°

Das System beinhaltet min. ein 2D Kamerasystem, um Marken auf Substraten zu erkennen.

Die im System befindliche Pickeinheit ist mit einer Möglichkeit des Wechsels von Pickwerkzeugen ausgestattet.

Das Picksystem ist in der Lage in Kavitäten Substrate zu platzieren und auch zu entnehmen.

The tool is able to measure the pick and place positions in height, X,Y and θ (rotation) of the Die.

Das System nutzt die optischen Messungen der Marken, um eine Korrektur der Lage des zu platzierenden Substrates vorzunehmen und dementsprechend an einer anderen Stelle (wieder Marke) lagekorrigiert zu platzieren.

Das System verfügt über eine Kamera, welche die Unterseite des gepickten Substrates erkennt und dadurch eventuelle Lageungenauigkeiten durch den Pickvorgang ausgeglichen werden können.

Geschwindigkeit der linearen Achsen: min. 500 mm/s

Das System ist in der Lage mehrere Substrate übereinander zu platzieren.

Spezifikation Picken von Chips von Sägefolie

Das System enthält eine Einheit um gesägte Substrate auf Sägerahmen oder Expandierrahmen zu fixieren sowie durch eine Nadeleinheit die Chips von der Folie zu lösen. Dabei sind verschiedene Nadelsets mit Variationen der Anzahl und der Positionen der Nadeln möglich.

Nadelkonfigurationen:

o min. 1 Nadel bis 4 Nadeln;

o verschiedene Nadelpositionen müssen möglich sein (Anpassung an zu pickenden Chip);

o Nadeln sollen standardisierte Produkte sein / keine Spezialanfertigungen;

o Nadeleinheit soll eine Vakuumhalterung aufweisen, um die Sägefolie während des Durchstechens zu halten.

Es werden Varianten akzeptiert ✅
Beschreibung der Optionen: Optional soll Zubehör angeboten werden.
Dauer: 6 Monate
Referenznummer: E_848_219424 cl-wit
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 01109 Dresden.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: (1) Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre;

(3) Eigenerklärung über das ordnungsgemäße. Abführen von Steuern und Abgaben sowie der Beiträge zur gesetzlichen Sozialversicherung;

(4) Eigenerklärung, dass weder ein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde noch das sich das Unternehmen in Liquidation befindet;

(5) Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen;

(6) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(7) Komplette Referenzen (Kontaktdaten, Ansprechpartner) von vergleichbaren Anlagen für, nicht älter als 3 Jahre;

(8) Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die Halbleiterindstrie in Europa;

(9) Nennung der Anzahl der gelieferten vergleichbaren Systeme für die Halbleiterindstrie weltweit.

Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Nach VOL und Vergabeunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien: Umsätze, Referenzen, Anzahl der Installierten Geräte.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: C2 – Einkauf
Name: Fraunhofer-Gesellschaft e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstraße 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
Telefon: +49 6119491060 📞
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer-Gesellschaft e. V. über Vergabeportal der deutschen eVergabe
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Telefon: +49 611/9491060 📞
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Veröffentlichungsdatum: 2014-11-04 📅
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: E_848_219424 cl-wit
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2014/S 212-374879
Zusätzliche Informationen

Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden.

Nach § 11 der Vergabeordnung haben wir uns entschieden die Vergabeunterlagen ausschließlich digital über die Deutsche eVergabe anzubieten.

Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht-berücksichtigte Angebot (§ 22 EG VOL).

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden.

Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Vergabestelle siehe I.1)
Quelle: OJS 2016/S 042-069163 (2016-02-22)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2016-06-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place); Kurzspezifikation für die Beschaffung eines Pick und Place Systems.

Gesamtwert des Auftrags: 255 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Ort der Leistung
NUTS-Region: Dresden 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Telefon: +49 891205-3229 📞

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-06-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-06-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 118-209778
Verweist auf Bekanntmachung: 2016/S 042-069163
ABl. S-Ausgabe: 118

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

E_848_219424 cl-wit – Modulares Automatisierungssystem für AVT(Dispenser /Pick&Place);

Kurzspezifikation für die Beschaffung eines Pick und Place Systems.

Parameter:

Das System ist mit einem Kamerasystem ausgestattet, welches Marken von 50 µm x 50 µm (z. B. bond pads) auf Chips.

Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms: EFRE-Mittel.

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Erfüllung der Spezifikation und Option Erweiterung System Laserlöten/Basismaschine entsprechend ausgerüstet
Qualitätskriterium (Gewichtung): 40
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Flexibilität und Erweiterungsmöglichkeiten in der Zukunft
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Rüstzeiten
Bedienung der Anlage/Nutzerfreundlichkeit
Qualitätskriterium (Gewichtung): 5
Gewichtung des Preises: 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2016-06-10 📅

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2016/S 118-209778 (2016-06-16)

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