Laser-Bearbeitungssystem für Mikro-Materialbearbeitung
Teil der Ausschreibung ist die Anfertigung von Musterstücken.
1. Herstellung eines Interposers auf mitgelieferten galvanisch vorbehandelten Basismaterial mit einer Kupferdicke von ca. 35 µm. Die Produktionsdaten und PDF's vom Top und Bottom befinden sich im Anhang Leiterplattenmaterial.
2. Die Daten für das Schneiden und Bohren einer Keramik (Rubalit) befinden sich im Anhang Keramik.
3. Aus einem 200 mm Si-Wafer sollen 5 Wafer mit einem Durchmesser von je 50 mm herausgeschnitten werden. Die Daten sind im Anhang Silizium hinterlegt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-08-04.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-06-29.
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-06-29
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-01-19
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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