Laser-Bearbeitungssystem für Mikro-Materialbearbeitung

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Teil der Ausschreibung ist die Anfertigung von Musterstücken.
1. Herstellung eines Interposers auf mitgelieferten galvanisch vorbehandelten Basismaterial mit einer Kupferdicke von ca. 35 µm. Die Produktionsdaten und PDF's vom Top und Bottom befinden sich im Anhang Leiterplattenmaterial.
2. Die Daten für das Schneiden und Bohren einer Keramik (Rubalit) befinden sich im Anhang Keramik.
3. Aus einem 200 mm Si-Wafer sollen 5 Wafer mit einem Durchmesser von je 50 mm herausgeschnitten werden. Die Daten sind im Anhang Silizium hinterlegt.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-08-04. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-06-29.

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2016-06-29 Auftragsbekanntmachung
2017-01-19 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2016-06-29)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Referenznummer: IHP-2016-042
Kurze Beschreibung:
Teil der Ausschreibung ist die Anfertigung von Musterstücken. 1. Herstellung eines Interposers auf mitgelieferten galvanisch vorbehandelten Basismaterial mit einer Kupferdicke von ca. 35 µm. Die Produktionsdaten und PDF's vom Top und Bottom befinden sich im Anhang Leiterplattenmaterial. 2. Die Daten für das Schneiden und Bohren einer Keramik (Rubalit) befinden sich im Anhang Keramik. 3. Aus einem 200 mm Si-Wafer sollen 5 Wafer mit einem Durchmesser von je 50 mm herausgeschnitten werden. Die Daten sind im Anhang Silizium hinterlegt.
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
Internetadresse: http://www.ihp-microelectronics.com 🌏
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 3355625-359 📞
Fax: +49 3355625-25359 📠
URL der Dokumente: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXSTYYDYYB3%22 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2016-06-29 📅
Einreichungsfrist: 2016-08-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2016-07-02 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2016/S 126-225085
ABl. S-Ausgabe: 126
Zusätzliche Informationen
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und? sofern im konkreten Verfahren einschlägig? für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYB3.
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Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Teil der Ausschreibung ist die Anfertigung von Musterstücken.
1. Herstellung eines Interposers auf mitgelieferten galvanisch vorbehandelten Basismaterial mit einer Kupferdicke von ca. 35 µm. Die Produktionsdaten und PDF's vom Top und Bottom befinden sich im Anhang Leiterplattenmaterial.
2. Die Daten für das Schneiden und Bohren einer Keramik (Rubalit) befinden sich im Anhang Keramik.
3. Aus einem 200 mm Si-Wafer sollen 5 Wafer mit einem Durchmesser von je 50 mm herausgeschnitten werden. Die Daten sind im Anhang Silizium hinterlegt.
Geschätzter Gesamtwert: 320 000 EUR 💰
Kurze Beschreibung:
1 Zweck der Anlage
Das Laser-Bearbeitungssystem wird für Forschungsaufgaben u.a. im Bereich Höchstfrequenzanwen¬dungen benötigt, um Mikrostrukturen der Verbindungsschicht (z.B. Interposer aus kupfer-beschich¬teten Substraten) als auch der Untersuchungsschicht (z.B. Flüssigkeiten auf Keramik- oder Silizium¬material) optimal mit der Integrierten Schaltung (Siliziumchip) zu verbinden.
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2. Zu bearbeitende Materialien (Mindestanforderungen)
? kupfer-beschichtete Substrate (Leiterplattenmaterial)
? Siliziumscheiben bis max. 800 µm Dicke
? Keramiken bis max. 500 µm Dicke
3. Funktionalität Auszuführende Tätigkeiten
? Bohren
? Schneiden
? Strukturieren (nur bei kupfer-beschichtete Substrate)
4. Import-Datenformate (pro Feature 20 Punkte)
? GerberX
? DXF (AutoCAD)
5. Technische Daten
Durchmesser Laserstrahl max. 20 µm
Abmessungen Bearbeitungsobjekt (x, y, z) min. 210 mm x 290 mm x 20 mm
Gewicht Bearbeitungsobjekt max. 250 g
Bohrdurchmesser min. 50 µm
Breite der Kupfer-Leiterzüge min. 60 µm (bei max. 35µm Schichtdicke)
Abstand der Kupfer-Leiterzüge min. 20 µm (bei max. 35µm Schichtdicke)
Wiederholgenauigkeit max. 100 nm
Positioniergenauigkeit max. 3 µm
Geradheit X in Y / Y in X: max. 2 µm
Ebenheit X in Z / Y in Z: max. 1 µm
Rechtwinkligkeit max. 5 arcsec.
Geschätzter Wert ohne MwSt: 320 000 EUR 💰
Dauer: 3 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder).

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
1. Nachweis einer Berufs- oder Betriebshaftpflichtversicherung
2. Bescheinigung in Steuersachen.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
Um die erforderliche technische und berufliche Leistungsfähigkeit des Bewerbers oder Bieters überprüfen zu können benötigen wir folgende Unterlagen:
1. Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
— Referenzgeber:
— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs:
2. Angabe der technischen Fachkräfte oder der technischen Stellen, die im Zusammenhang mit der Leistungserbringung eingesetzt werden sollen, unabhängig davon, ob diese dem Unternehmen angehören oder nicht, und zwar insbesondere derjenigen, die mit der Qualitätskontrolle beauftragt sind,
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3. Beschreibung der technischen Ausrüstung, der Maßnahmen zur Qualitätssicherung und der Untersuchungs- und Forschungsmöglichkeiten des Unternehmens,
4. Erklärung, aus der ersichtlich ist, über welche Ausstattung, welche Geräte und welche technische Ausrüstung das Unternehmen für die Ausführung des Auftrags verfügt,
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
Vorzulegende Nachweise:
Eigenerklärung ILO; Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung
Tariftreue; Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung
Frauenförderung; Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung.

Verfahren
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 14:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2016-09-01 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2016-08-04 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 14:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder).

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschung und Entwicklung
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
Internetadresse: www.ihp-microelectronics.com 🌏
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXSTYYDYYB3%22 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und? sofern im konkreten Verfahren einschlägig? für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
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Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYB3.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331866-1719 📞
Fax: +49 331866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Wie: Körper überprüfen
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 3355625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 3355625-25359 📠
Quelle: OJS 2016/S 126-225085 (2016-06-29)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2017-01-19)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: 2016/S 126-225085
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-01-19 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-01-24 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 016-025592
Verweist auf Bekanntmachung: 2016/S 126-225085
ABl. S-Ausgabe: 16

Verfahren
Vergabekriterien
Kostenkriterium: Qualität (Technische Daten)
Gewichtung der Kosten: 50
Kostenkriterium: Funktionalität

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: S. Rohner
Quelle: OJS 2017/S 016-025592 (2017-01-19)
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