Laser-Lithographie System
Laser-Lithographie System:
Für die flexible und maskenlose Strukturierung von Photolack-Schichten auf Silicium Wafern wird ein Laser-Lithographiesystem ausgeschrieben. Das System muss gewährleisten, dass Wafer in unterschiedlichen Größen von 50x50 mm bis 157x157 mm bearbeitet werden können und dass die Auflage für die Wafer einfach ausgetauscht werden kann. Die zu realisierenden Strukturgrößen beginnen bei 2 µm für eine Lackdicke von 10 µm.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-12-05.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-11-02.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-11-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2016-12-21
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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