Schräglichtplatz
Es wird eine Anlage benötigt, mit der Wafer mittels einer starken Lichtquelle manuell auf Defektdichte untersucht werden können. Die Wafer sollen vollautomatisch in der Anlage gehandelt und die Wafervorder- und –rückseite ohne Sichtverlust inspiziert werden. Die Lichtquelle verfügt über die beiden Modi „Hellfeld“ und „Dunkelfeld“. Die Waferoberfläche wird durch ein Foto dokumentiert und kommentiert.
Die Anlage wird in einem CMOS-kompatiblen Reinraum der Klasse 10 (ISO 4) zum Einsatz kommen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-01-06.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-12-01.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2016-12-01
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Auftragsbekanntmachung
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