Wafer Prober/Testsystem für analytische Untersuchungen von Mikrosystemen
Am halbautomatischen Prober sollen elektrische Parameter von Teststrukturen und Schaltungen ermittelt und bewertet sowie Liquid Crystal Analysen an Hotspots durchgeführt werden. Außerdem sollen am MP2 Untersuchungen mit einer Wärmebildkamera und Lasercuts durchführbar sein.
Es müssen Waferdurchmesser von 150-300 mm sowie Waferdicken von 390 … 4000 µm bearbeitbar sein. Außerdem sollen auch Chips in gehäuster und ungehäuster Form gemessen werden.
Waferprober mit Plattform zur Befestigung von Manipulatoren und Aufnahmevorrichtung für Probecards
Mikroskop mit Kamera
Ni oder Pl Chuck
Temperaturcontroller für Chuck
Lasercutter zum Durchtrennen von Al und Polysilizium-Leitbahnen mit einer Genauigkeit von 3 µm.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-10-31.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-09-27.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum |
Dokument |
2016-09-27
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Auftragsbekanntmachung
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2017-04-05
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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