Wafertrack TRK6
1. Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Wafertrack für F&E Aufgaben zur Realisierung des Projektes Nanostrukturierung.
Der Wafertrack soll Inline oder auch Offline mit 200 mm Wafern und einem DUV-Scanner (KrF) Belichtungsgerät zusammenarbeiten können. Die Konfiguration muss 2 Coaterunits und 2 Developerunits enthalten. Der Wafertrack muss einen automatischen sowie taktgesteuerten Parallelflow zwischen Belackung und Entwicklung bewältigen und nachweisen. Das Gerät muss die CE Konformität erfüllen. Im Angebot sollten enthalten sein: Equipment Konfiguration Dokumente, Standard Acceptance Test Dokumente, ein Floorplan sowie ein ausführlicher Site Preparation Guide. Sämtliche Dokumente müssen sowohl in englischer als auch in deutscher Sprache vorliegen. Der DUV(KrF) Wafertrack muss an einem TN-S Versorgungsnetz betrieben werden können (3 Phasen, N-Leiter, PE-Leiter), mit 230/400 VAC / 50 Hz Versorgungsspannung. Die Einhaltung der EMV ist durch entsprechende Messungen nach IEC 61000-3-12 bzw. IEC 61000-3-2 im Zweifelsfall nachzuweisen. Weiterhin muss der DUV(KrF)-Wafertrack in der Konstruktion und Anwendung der EG-Maschinenrichtlinie entsprechen. Die Resistflaschen müssen im Mainequipment oder in einem separaten Cabinet auf gleichem Level untergebracht sein. Sollten die Resistflaschen in einem separaten Cabinet untergebracht sein, ist dies so klein wie möglich zu halten. Weiteres Subequipment muss dann in einem weiteren Cabinet in dem darunterliegenden Level bereitgestellt werden. Eine Gerätehöhe < 3,20 m ist unbedingt einzuhalten. Nur Angebote, die den DUV(KrF) Wafertrack als Neugerät ausweisen werden bei der Ausschreibung berücksichtigt. Ein gebrauchter (used), instandgesetzter bzw. überholter (refurbished) DUV(KrF) Wafertrack darf nicht angeboten werden und führt zum Ausschluss des Angebots im weiteren Verlauf der Ausschreibung.
Coaterunits:
Beide Coaterunits konfiguriert mit max. Anzahl von Photolackpumpen für DUV-Photolacke unterschiedlicher Viskositäten (4-70 cP) und temperierbaren Photolackleitungen. Jede Coaterunit muss über eine chemische Randentlackung sowie ein automatisches Coatercup Reinigungssystem verfügen.
Developerunits:
Beide Units mit Zentralversorgung (Entwicklermedium) konfiguriert und temperierbaren Leitungen zur Temperierung des Entwicklermediums für eine hohe CD Uniformity (Angabe der Wafer CD Linewidth Uniformity für 0,130 ?m L&S)
Weitere Komponenten:
2 HMDS Adhäsionsysteme
Ein optisches Randbelichtungssytem
Konfiguration mit maximaler Anzahl an Hotplates mit
4 spezielle Hotplates (100°C – 150°C) mit minimalst möglichsten Temperaturschwankungen
1 Hotplate bis 350°C
3 Hotplates mit integrierter aktiver Kühlung (Vermeidung von Overheating nach Soft-und PostExposure Bake)
Restliche Hotplates (50°C? 180°C)
Konfiguration mit maximaler Anzahl an Coolplates mindestens jedoch 5 Coolplates
Der minimale Durchsatz (wph) muss > 40wph sein.
2. Option
Eine Software zur Analyse von Prozessrezepten mit Trace und Log Funktionen von Maschineparametern die bei der Wafer-Prozessierung generiert werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-08-15.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-07-13.
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2016-07-13
|
Auftragsbekanntmachung
|