Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,…) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden.— Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital)
o Handling.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-01-03.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-11-23.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-10-11) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe”
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de🌏 Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: Forschungsgesellschaft e. V.
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Additive Manufacturing und Pick&Place
E_134_252193 cl-wit FMD
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen...”
Kurze Beschreibung
Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,...) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden.
– Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital),
–– Handling.
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 0.01 💰
Informationen über Lose
Dieser Vertrag ist in Lose unterteilt ✅
1️⃣ Umfang der Beschaffung
Titel: Additive Manufacturing und Pick&Place
Titel
Los-Identifikationsnummer: 1
Beschreibung
Zusätzliche Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Ort der Leistung: Chemnitz, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz
Beschreibung der Beschaffung:
“Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen...”
Beschreibung der Beschaffung
Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,...) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden.
– Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital):
–– Handling,
–– Abscheidetechnologien.
– Vor- und Nachbehandlungsverfahren für die Substarte. Ziel ist die Einstellung der Oberflächeneigenschaften der Substarte vor dem Beschichten bzw. die Nachbehandlung der aufgebrachten typische Materialklassen (Tinten, Pasten) und Substrate
–– Laser, IR, UV, Heizstrahler, -platten,
–– Bohren, Fräsen, Polieren.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Preis (Gewichtung): 40
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen: Optional soll Zubehör angeboten werden
2️⃣ Umfang der Beschaffung
Titel: DIE Bonder
Titel
Los-Identifikationsnummer: 2
Beschreibung
Beschreibung der Beschaffung:
“Neben dem Bereich der additiven Fertigung soll die Kompetenz des ENAS im Bereich des Die-Level Bondens erweitert werden. Der Die-Bonder soll dabei...”
Beschreibung der Beschaffung
Neben dem Bereich der additiven Fertigung soll die Kompetenz des ENAS im Bereich des Die-Level Bondens erweitert werden. Der Die-Bonder soll dabei aktuellste Bondverfahren für eine Vielzahl von Substratmaterialien und Substratgrößen ermöglichen, direkte Zwischenschichtmaterialabscheidung über Dispensen gewährleisten und einen besonders hohen Bauraum für Substrate mit großen Substratdicken (ggf. 3D Substarten) bieten.
Inhalt dieses zweiten Loses des 3D Clusters ist:
– Ausrüstung für das Die-/Chiplevel Bonden (Adhäsiv-, Ultraschall-,Metall-Metall TK-Bonden, Sintern, Löten) mit hohen Kräften und definierten Bondbedingungen,
– Notwendige Vor-/Nachbehandlungsverfahren wie,
–– UV Belichtung,
–– Plasma Behandlung,
–– Vakuumkammern.
Verfahren Art des Verfahrens
Wettbewerbliches Verfahren mit Verhandlung
Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2017/S 227-472522
Auftragsvergabe
1️⃣
Los-Identifikationsnummer: 1
Titel: Additive Manufacturing und Pick&Place
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-10-09 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Neotech AMT
Postanschrift: Petzoltstr. 3
Postort: Nürnberg
Postleitzahl: 90443
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: Nürnberg, Kreisfreie Stadt🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
2️⃣
Vertragsnummer: 2
Los-Identifikationsnummer: 2
Titel: DIE Bonder
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Finetech GmbH & Co.KG
Postanschrift: Boxberger Str. 14
Postort: Berlin
Postleitzahl: 12681
Region: Berlin🏙️ Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
“— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.
Mehr anzeigen Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 198-447894 (2018-10-11)