Additive Manufacturing und Pick&Place

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,…) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden.— Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital)
o Handling.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-01-03. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-11-23.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Finetech GmbH & Co.KG
• Neotech AMT

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Chemnitz › Chemnitz, Kreisfreie Stadt
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-11-23	Auftragsbekanntmachung
2018-10-11	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-11-23)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_134_252193 cl-wit FMD
Kurze Beschreibung:

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-11-23 📅
Einreichungsfrist: 2018-01-03 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-11-25 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 227-472522
ABl. S-Ausgabe: 227
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

o Handling.

Bezeichnung des Loses: Additive Manufacturing und Pick&Place
Losnummer: 1
Kurze Beschreibung:

— Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital)

o Handling

o Abscheidetechnologien

— Vor- und Nachbehandlungsverfahren für die Substarte. Ziel ist die Einstellung der Oberflächeneigenschaften der Substarte vor dem Beschichten bzw. die Nachbehandlung der aufgebrachten typische Materialklassen (Tinten, Pasten) und Substrate

o Laser, IR, UV, Heizstrahler, -platten

o Bohren, Fräsen, Polieren.

Dauer: 6 Monate
Beschreibung der Optionen: Optional soll Zubehör angeboten werden.
Bezeichnung des Loses: DIE Bonder
Losnummer: 2
Kurze Beschreibung:

Neben dem Bereich der additiven Fertigung soll die Kompetenz des ENAS im Bereich des Die-Level Bondens erweitert werden. Der Die-Bonder soll dabei aktuellste Bondverfahren für eine Vielzahl von Substratmaterialien und Substratgrößen ermöglichen, direkte Zwischenschichtmaterialabscheidung über Dispensen gewährleisten und einen besonders hohen Bauraum für Substrate mit großen Substratdicken (ggf. 3D Substarten) bieten.

Inhalt dieses zweiten Loses des 3D Clusters ist:

— Ausrüstung für das Die-/Chiplevel Bonden (Adhäsiv-, Ultraschall-,Metall-Metall TK-Bonden, Sintern, Löten) mit hohen Kräften und definierten Bondbedingungen

— Notwendige Vor-/Nachbehandlungsverfahren wie

o UV Belichtung

o Plasma Behandlung

o Vakuumkammern.

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern:

Die geplante Bewerberanzahl gilt für jedes Los.

Gemäß Eignungskriterien, Referenzen, Erfahrung.

Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 227-472522 (2017-11-23)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-10-11)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,...) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden. – Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital), –– Handling.

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-10-13 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 198-447894
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 227-472522
ABl. S-Ausgabe: 198

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,...) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und Nachbehandlungsverfahren in das System notwendig. Neben der Funktionalisierung der Substrate soll das 3D Cluster den Aufbau komplexer Systeme durch die Integration von „herkömmlichen“ elektronischen Bauelementen (passiv, aktiv) ermöglichen. Ein 3D fähiges Pick&Place Verfahren soll dafür in das 3D Cluster integriert werden.

– Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital),

–– Handling.

– Funktionalisieren von 2D und 3D Substraten und Halbzeugen durch additive Materialauftrag (Maskenlos, digital):

–– Handling,

–– Abscheidetechnologien.

– Vor- und Nachbehandlungsverfahren für die Substarte. Ziel ist die Einstellung der Oberflächeneigenschaften der Substarte vor dem Beschichten bzw. die Nachbehandlung der aufgebrachten typische Materialklassen (Tinten, Pasten) und Substrate

–– Laser, IR, UV, Heizstrahler, -platten,

–– Bohren, Fräsen, Polieren.

Beschreibung der Optionen: Optional soll Zubehör angeboten werden
Kurze Beschreibung:

– Ausrüstung für das Die-/Chiplevel Bonden (Adhäsiv-, Ultraschall-,Metall-Metall TK-Bonden, Sintern, Löten) mit hohen Kräften und definierten Bondbedingungen,

– Notwendige Vor-/Nachbehandlungsverfahren wie,

–– UV Belichtung,

–– Plasma Behandlung,

–– Vakuumkammern.

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Preis (Gewichtung): 40

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-10-09 📅
Name: Neotech AMT
Postanschrift: Petzoltstr. 3
Postort: Nürnberg
Postleitzahl: 90443
Land: Deutschland 🇩🇪
Nürnberg, Kreisfreie Stadt 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Name: Finetech GmbH & Co.KG
Postanschrift: Boxberger Str. 14
Postort: Berlin
Postleitzahl: 12681
Land: Berlin 🏙️
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Ergänzende Informationen
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2018/S 198-447894 (2018-10-11)

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