ALD based OLED Thin Film Encapsulation Module for OLED on CMOS
The call addresses an atomic layer deposition (ALD) thin film encapsulation (TFE) module for Organic Light Emitting Diodes (OLED) on (CMOS-) Silicon-wafer and related devices. The tool has to be clean room compatible and has to process 200 mm wafer. Continuation in II.2.4.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-31.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-03.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-07-03
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-09-11
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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