Anlage zur Planarisierung auf Waferlevel

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Anlage zur Planarisierung auf Waferlevel
Das Fraunhofer HHI benötigt einen kompakten (Breite < 60 cm) halbautomatischen Planarisierer auf Wafer Level Ebene. Es sollen damit hauptsächlich in eine Polymermatrix eingebettete Metallstrukturen (galvanisch hergestellte Goldkontakte, Löt-Bumps etc.) mit hoher Genauigkeit (TTV < 2 µm) und Reproduzierbarkeit (< 2 µm von Wafer zu Wafer) planarisiert werden. Weiterhin sollen nachweißbar auch unbelichtete Photolacke, Polymerschichten und Stacks aus mit Tape laminierten Wafern planarisiert werden können. Der Abtragungsprozess sollte wegen Vermeidung von Partikelgenerierung nass erfolgen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 2“, 3“ und 100 mm große Wafer sollen möglichst ohne Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Auch die Bearbeitung von 150 – 200 mm Wafern sollte mit optionalem Zubehör möglich sein.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-16. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-11.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt