Aufdampfanlage
Aufdampfanlage.
Für die Beschichtung von Silicium Wafern mit unterschiedlichen Metallschichten wird eine Aufdampfanlage ausgeschrieben. Das System soll verschiedene Metalle mittels thermischem und e-gun Verdampfungssystem abscheiden können. Das System muss gewährleisten, dass unterschiedliche Größen von 50 x 50 mm bis 160 x 160 mm bearbeitet werden können, wobei die Möglichkeit bestehen muss ≥12 Wafer der Größe 160 x 160 mm in einem Prozess zu bearbeiten. Die Aufdampfquellen sind so zu designen, dass für ausgewählte Metalle Schichten bis zu einer Dicke von 10 µm (e-gun) bzw. 5 µm (thermisch) ohne Unterbrechung des Prozesses aufgedampft werden können. Vorzugsweise ist die die Substrattemperatur über ein Heizsystem während des Prozesses bis 300°C einstellbar.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-13.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-10-12.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-10-12
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Auftragsbekanntmachung
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