Automatischer Flip Chip Bonder
FlipChipBonder – automatisches Mikromontagesystem.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-04-11.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-03-10.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-03-10
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Auftragsbekanntmachung
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