Kurze Beschreibung
Das Fertigungssytem für Power Devices auf Panel Level soll dem Fraunhofer IZM zur Realisierung neuer robuster, hochzuverlässiger und hochtemperaturstabiler Aufbaukonzepte von Integrierter Leistungselektronik und der Steuerung von Strömen (z. B. TMR-Stromsensorik, Low & High Power Module, SiC & GaN-Implementierung) auf Panel Level Format dienen. Dazu werden neue und etablierte Verbindungstechnologien wie beispielsweise das Silbersintern, Draht- und Laserbonden sowie Verkapseln genutzt, welche derzeit aber nur für Kleinformate (< 300 x 300 mm2) zuverlässig verarbeitet werden können. Durch das FPD soll eine durchgängige Fertigung leistungselektronischer Module höchster Leistungsklasse bis auf Panel Level Format (610x460 mm2) realisiert und damit skalierbar gemacht werden. Die Ausschreibung des Fertigungssystem für Power Devices auf Panel Level bestehend aus die drei Lose; Los 1. Sinterpresse, Los 2. Laserbonder und Los 3. Druckofen.