FPGA-Interface Board FIB3

GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-03-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-02-15.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• KTS GmbH

Wer?

• GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH

Wie?

Wo?

• Darmstadt › Darmstadt, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-02-15	Auftragsbekanntmachung
2018-01-17	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-02-15)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
Referenznummer: 33F/50020672
Kurze Beschreibung:

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Elektronischer Bedarf 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Darmstadt, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH
Postanschrift: Planckstraße 1
Postleitzahl: 64291
Postort: Darmstadt
Kontakt
Internetadresse: http://www.gsi.de 🌏
E-Mail: proekf33@gsi.de 📧
Telefon: +49 6159711987 📞
Fax: +49 6159713983 📠
URL der Dokumente: https://www.dtvp.de/Center/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXS0YYEYY3F%22 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-02-15 📅
Einreichungsfrist: 2017-03-20 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-02-18 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 035-063015
ABl. S-Ausgabe: 35
Zusätzliche Informationen

BGB-Gesellschaft mit gesamtschuldnerischer Haftung mit Listung aller Mitglieder und deren bevollmächtigter Vertreter inkl. Nennung eines bevollmächtigten Vertreters, der die Arbeitsgemeinschaft gegenüber dem Auftraggeber rechtsverbindlich vertritt. Mit dem Angebot ist eine von allen Gemeinschaftsmitgliedern rechtsverbindlich unterschriebene Erklärung abzugeben, dass die federführende Firma als bevollmächtigter Vertreter die aufgeführten Gemeinschaftsmitglieder gegenüber dem Auftraggeber vertritt und mit Wirkung für jedes Mitglied für die vertragsgemäße Ausführung der Leistung als Gesamtschuldner haftet. Bekanntmachungs-ID: CXS0YYEYY3F.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Durch die deutlich gestiegenen Anforderungen an diese Regelkreise soll im Rahmen dieser Ausschreibung innerhalb des FAIR Projektes eine aktualisierte und deutlich leistungsfähigere Nachfolgeversion FPGA-Interface Board FIB3 entwickelt und hergestellt werden.

Im Rahmen dieser Ausschreibung des FAIR Projektes soll nun eine aktualisierte und deutlich leistungsfähigere Nachfolgeversion FPGA-Interface Board FIB3 von zunächst 100 Stück in Serie entwickelt und hergestellt werden. Dem vorausgehend wird eine Fertigung von 3 Prototypen erfolgen. Option 1 – 8: Herstellung und Lieferung von jeweils 25 Stück der Leiterplatte FIB3 je Option. Es liegt einzig im Ermessen des Auftraggebers, ob diese Optionen gezogen werden.

Dauer: 18 Monate
Beschreibung der Optionen:

Option 1 – 8: Herstellung und Lieferung von jeweils 25 Stück der Leiterplatte FIB3 je Option. Es liegt einzig im Ermessen des Auftraggebers, ob diese Optionen gezogen werden.

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH; Planckstraße 1; 64291; Darmstadt.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Abfrage der Umsatzzahlen

Hierzu gibt es ein Formblatt zum Ausfüllen.

Wir behalten uns vor, zum Zwecke einer Kreditprüfung, Bonitätsdaten einzuholen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Die Angaben entnehmen Sie bitte der technischen Kurzbeschreibung und dem GSI-Formblatt Prüfung der Leistungsfähigkeit und Fachkunde sowie den „Besonderen Bewerbungsbedingungen“.

Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Sind im Rahmen eines abzuschließenden Vertrages Vorleistungen erforderlich (Anzahlungen), werden diese nur gegen Vorlage einer unbefristeten, selbstschuldnerischen Bankbürgschaft gezahlt.

Die GSI nimmt grundsätzlich nur Bürgschaften an, die die folgenden Mindestbedingungen einhalten:

— Selbstschuldnerische Bürgschaften unter Verzicht auf die Einrede des §§ 770, 771 BGB;

— ausschließlich Bürgschaften nach deutschem Recht;

— unwiderrufliche Bürgschaften;

— kostenlos für die GSI;

— ausgestellt von einer namhaften internationalen, bevorzugt europäischen Bank;

— in der Regel unbefristet bzw. eine Frist, die an das Datum des Eigentumsübergangs gebunden ist.

Verfahren
Voraussichtliche Anzahl von Bewerbern: 3
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern:

— 3 Referenzprojekte – vergleichbare;

— technologische Erfahrung in Schaltungsentwicklung / Leiterplattendesign;

— technologische Erfahrung in Herstellungsmethoden (Leiterplattenherstellung-und bestückung);

— Spezialgeräte für Prüfverfahren für die Hochfrequenz-Messtechnik erforderlich;

— Leistungsfähigkeit und Fachkunde des Bieters (siehe GSI-Formblatt).

Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 14:00
Datum der Absendung der Aufforderungen: 2017-04-04 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Großforschungseinrichtung
Kontakt
Dokumente URL: https://www.dtvp.de/Center/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXS0YYEYY3F%22 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

Bekanntmachungs-ID: CXS0YYEYY3F.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Bitte beachten Sie hierzu die Anlage GSI_Anlage Rechtsbehelfsbelehrung.docx mit dem Titel

„Rechtsbehelfsbelehrung zu Bekanntmachung Punkt VI.4.3) Einlegung von Rechtsbehelfen“, die den Vergabeunterlagen beiliegt.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Wie: Körper überprüfen
Quelle: OJS 2017/S 035-063015 (2017-02-15)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-01-17)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Das durch die GSI Darmstadt entwickelte FPGA-Interface Board FIB2 stellt eine Schlüsselkomponente in LLRF-Elektronikmodulen zur Amplituden und Phasenregelung von Hochfrequenz-Beschleunigungskavitäten dar. Durch die deutlich gestiegenen Anforderungen an diese Regelkreise soll im Rahmen dieser Ausschreibung innerhalb des FAIR Projektes eine aktualisierte und deutlich leistungsfähigere Nachfolgeversion FPGA-Interface Board FIB3 entwickelt und hergestellt werden. The FPGA-Interface-Board FIB2, formerly designed by the GSI Darmstadt, represents a key component in LLRF electronic modules of the amplitude and phase control loops for RF-acceleration cavities. Due to increasing demands on the performance characteristics of the control loops, a new and more powerful design of the FPGA-Interface-Board is inevitable. The target of this invitation to tender is the development and series production of the successor model FIB3.

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-01-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-01-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 013-025405
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 035-063015
ABl. S-Ausgabe: 13
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXS0YYEYY2G.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

The FPGA-Interface-Board FIB2, formerly designed by the GSI Darmstadt, represents a key component in LLRF electronic modules of the amplitude and phase control loops for RF-acceleration cavities.

Due to increasing demands on the performance characteristics of the control loops, a new and more powerful design of the FPGA-Interface-Board is inevitable. The target of this invitation to tender is the development and series production of the successor model FIB3.

Im Rahmen dieser Ausschreibung des FAIR Projektes soll nun eine aktualisierte und deutlich leistungsfähigere Nachfolgeversion FPGA-Interface Board FIB3 von zunächst 100 Stück in Serie entwickelt und hergestellt werden. Dem vorausgehend wird eine Fertigung von 3 Prototypen erfolgen. Option 1 - 8: Herstellung und Lieferung von jeweils 25 Stück der Leiterplatte FIB3 je Option. Es liegt einzig im Ermessen des Auftraggebers, ob diese Optionen gezogen werden.

Beschreibung der Optionen:

Option 1 - 8: Herstellung und Lieferung von jeweils 25 Stück der Leiterplatte FIB3 je Option. Es liegt einzig im Ermessen des Auftraggebers, ob diese Optionen gezogen werden.

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Darstellung des technischen Konzeptes
Qualitätskriterium (Gewichtung): 21.00
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Einhaltung der "Detailed Specification"
Qualitätskriterium (Gewichtung): 28.00
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Qualität des technischen Konzeptes
Qualitätskriterium (Gewichtung): 14.00
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Produktionsplan, Termine, Support
Qualitätskriterium (Gewichtung): 7.00
Gewichtung des Preises: 30.00

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-01-15 📅

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Bitte beachten Sie hierzu die Anlage GSI_Anlage Rechtsbehelfsbelehrung.docx mit dem Titel:

"Rechtsbehelfsbelehrung zu Bekanntmachung Punkt VI.4.3) Einlegung von Rechtsbehelfen", die den Vergabeunterlagen beiliegt.

Quelle: OJS 2018/S 013-025405 (2018-01-17)

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