Grooving Laser Dicer
Grooving Laser Dicer
Das Fraunhofer IZM-ASSID möchte eine vollautomatische Laser-Grooving-Anlage mit integrierter Belackungs- und Reinigungsstation und Unterstützung von programmierbaren, flexiblen Prozesswiederholfrequenzen sowie einem integrierten Kerf- und Beam-Position-Check beschaffen. Die Anlage muss Ultra-Low k-Materialien und mehrlagige Metall- und Oxid-Schichten als Teil des BEoL-Stacks aus den Sägestraßen hochintegrierter Halbleiterbausteine entfernen und die Seitenwand des gelaserten Grabens dabei optimal versiegeln können. Die angestrebte Prozessausgangsqualität ist durch eine hohe Flankensteilheit und geringe Rauheit der gelaserten Grabenseitenwand gekennzeichnet, die nur noch geringste Anteile von aufgeschmolzenen Materialbestandteilen aufweist. Für dünne Wafer soll ein Full-Cut-Prozess möglich sein.
Weiter in Abschnitt II.2.4).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-28.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-27.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum |
Dokument |
2017-07-27
|
Auftragsbekanntmachung
|
2017-12-08
|
Bekanntmachung über vergebene Aufträge
|