Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder
Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder.
Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder Das Gerät soll zum Drahtbonden auf ungesägten Wafern bis 12“ Durchmesser eingesetzt werden. Um diese zukunftsweisende Technologie des Wafer Level Packaging nutzen zu können, ist eine Maschine notwendig, die einen sehr großen Arbeitsbereich hat. Dieser muss ohne ein Versetzen des Substrats abgearbeitet werden können. Des Weiteren ist eine hohe Anfahr- und Wiederholgenauigkeit unverzichtbar, um Impedanz-kontrollierte Drahtbondierungen zu realisieren. Die Bändchenoption ist eine Grundfunktionalität für die Verbindungstechnik im Bereich der Entwicklung miniaturisierter Hochfrequenzschaltungen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-09-01.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-28.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-07-28
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-09-05
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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