Hochspannungs-Messaufbau
Hochspannungs-Messaufbau.
Benötigt wird ein integrierter Messaufbau zur Vermessung von Leistungshalbleitern auf Waferlevel. Dieser soll kleine und große Halbleiterchips auf Waferlevel bei einer Spannung von bis zu mindestens 10 kV und Strömen von bis zu mindestens 500 A gepulst auf einer geeigneten Prober-Station vermessen können. Die Anwendersicherheit beim Vermessen und Testen der Wafer hat dabei höchste Priorität.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-07.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-10-23.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-10-23
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Auftragsbekanntmachung
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